[實用新型]一種高效率陣列式LED封裝結構

有效

• 申請號: 200920265688.0
• 申請日: 2009-12-28
• 公開（公告）號: CN201681925U
• 公開（公告）日: 2010-12-22
• 發明（設計）人: 李炳乾;彭紅村;王衛國
• 申請（專利權）人: 深圳市成光興實業發展有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/52
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 湯喜友

技術領域

本實用新型涉及一種高效率陣列式LED封裝結構，屬于LED照明技術范疇。

背景技術

如圖1所示，市面上普遍使用的LED陣列封裝結構是于一金屬線路板1上形成線路，該線路內置有LED芯片2，并從芯片2上連接一導線3到焊線點上，經點膠4蓋住芯片；此種LED陣列封裝結構芯片比較集中，因此發熱也會比較集中，直接影響到散熱效果，由于散熱效果優劣程度與發光效率是成正比的，故此種LED陣列封裝結構因散熱效果差而導致發光效率低；另外，由于芯片陣列面積較大，直接點膠時，封裝膠體很難形成較高的凸起，由于光學中全反射效應，芯片發出的部分光照射在膠體與空氣的界面時，會因為入射角度大于布儒斯特角而無法射出，如果采用模塑的方法或者使用防垂流的封裝膠體，雖然能夠形成一定的凸起，但是一方面封裝膠體的用量會增大，另一方面，光線在膠體中傳播距離加長，封裝膠體對光線的吸收會對發光效率產生負面影響。

發明內容

針對現有技術的不足，本實用新型的目的旨在于提供一種高效率陣列式LED封裝結構，其結構合理，散熱性能好，出光效率高，且發光亮度強。

為實現上述目的，本實用新型采用如下技術方案：

一種高效率陣列式LED封裝結構，由一塊金屬線路板、多顆LED芯片、導線以及封裝膠體組成，其特征在于：金屬線路板上按照LED芯片的連接方式設計有一定的線路布局，LED芯片放置于金屬線路板的固晶位置上，并以相應導線連接于金屬線路板的焊線位置，LED芯片陣列被擋膠圈分成兩個以上的區域，封裝膠體在擋膠圈內，并凸起一定高度，對LED芯片和導線進行保護。

本實用新型解決的又一技術問題是：金屬線路板上按照LED芯片的連接方式設計有一定的線路布局，LED芯片的電路連接方式可以是串聯、并聯、串并混聯，也可以陣列方式連接，LED芯片數量可以根據需求調整。

本實用新型解決的又一技術問題是：LED芯片陣列被擋膠圈分成兩個以上的區域，擋膠圈可以是直接在線路板上印制的具有一定厚度的油墨圈，也可以由金屬、陶瓷等其他材料制成，然后與金屬線路板組裝在一起。

本實用新型解決的又一技術問題是：封裝膠體在擋膠圈內，并凸起一定高度，對LED芯片和導線進行保護。所用封裝膠體可以是硅膠，也可以是硅樹脂、環氧樹脂等其他常用封裝材料。

本實用新型解決的又一技術問題是：金屬線路板設有正負極焊盤或穿過金屬線路板的PIN針，用來同外部電源形成連接。

本實用新型解決的又一技術問題是：金屬線路板可以根據具體使用情況，制作成方形、圓形、菱形，或者其他任意形狀，并可以在其上配合裝配需要，設計各種定位、安裝結構。

本實用新型要解決的又一技術問題是提供一種LED封裝結構，金屬線路板兩邊各設一焊盤或PIN針，可直接在焊盤或PIN針上焊線與外部線路連接；

由于將LED芯片陣列分成兩個以上區域，采用點膠的方法就可以形成一定高度的凸起，而且由于面積的減小，所需的封裝膠體用量大幅度減小，芯片發出的光在封裝膠體的吸收損耗也大大降低，通過以上的技術措施，在降低成本的同時，提高了陣列光源的出光效率。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果在于：

1、構件簡單，設計合理，體積小，功率高；

2、散熱性能佳，發光壽命長，可長時間持續點亮，經久耐用，發光亮度強；

3、出光效率高，達到相同的照明效果，所需LED芯片數量少，生產成本低，使用時節約能源。

附圖說明

圖1是傳統LED封裝結構的示意圖；

圖2是本實用新型實施例一的結構示意圖；

圖3是本實用新型實施例二的結構示意圖。

具體實施方式

下面，結合附圖和具體實施方式對本實用新型的高效率陣列式LED封裝結構作進一步說明：

實施例一

如圖2所示，為本實用新型一種高效率陣列式LED封裝結構，其中：金屬線路板上按照LED芯片的連接方式設計有一定的線路布局5，LED芯片2放置于金屬線路板上，并以相應導線3連接于金屬線路板的焊線位置，LED芯片陣列被直接在線路板上印制的具有一定厚度的油墨擋膠圈6分成四個區域，封裝膠體在擋膠圈內，并凸起一定高度，對LED芯片和導線進行保護，金屬線路板設有正負極焊盤7，用來同外部電源形成連接，金屬線路板上制作有安裝孔8。

實施例二