[實用新型]一種高效率陣列式LED封裝結構有效
| 申請號： | 200920265688.0 | 申請日： | 2009-12-28 |
| 公開（公告）號： | CN201681925U | 公開（公告）日： | 2010-12-22 |
| 發明（設計）人： | 李炳乾;彭紅村;王衛國 | 申請（專利權）人： | 深圳市成光興實業發展有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/075 | 分類號： | H01L25/075;H01L33/52 |
| 代理公司： | 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 湯喜友 |
| 地址： | 518131 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 高效率 陣列 led 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種高效率陣列式LED封裝結構，由一塊金屬線路板、多顆LED芯片、導線以及封裝膠體組成，其特征在于：金屬線路板上按照LED芯片的連接方式設計有線路布局，LED芯片放置于金屬線路板的固晶位置上，并以相應導線連接于金屬線路板的焊線位置，LED芯片陣列被擋膠圈分成兩個以上的區域，封裝膠體在擋膠圈內凸起，對LED芯片和導線進行保護。
2.根據權利要求1所述的高效率陣列式LED封裝結構，其特征在于：所述的LED芯片的電路連接方式可以是串聯、并聯、串并混聯，也可以陣列方式連接。
3.根據權利要求1所述的高效率陣列式LED封裝結構，其特征在于：所述的擋膠圈可以是直接在線路板上印制的油墨圈，也可以由金屬、陶瓷制成，然后與金屬線路板組裝在一起。
4.根據權利要求1所述的高效率陣列式LED封裝結構，其特征在于：所述的封裝膠體可以是硅膠，也可以是硅樹脂、環氧樹脂。
5.根據權利要求1所述的高效率陣列式LED封裝結構，其特征在于：金屬線路板設有正負極焊盤或穿過金屬線路板的PIN針，用來同外部電源形成連接。
6.根據權利要求1所述的高效率陣列式LED封裝結構，其特征在于：金屬線路板可以制作成方形、圓形、菱形。?
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