[實用新型]表面貼裝LED封裝結構

無效

• 申請號: 200920263418.6
• 申請日: 2009-11-25
• 公開（公告）號: CN201594552U
• 公開（公告）日: 2010-09-29
• 發明（設計）人: 徐朝豐;徐朝東
• 申請（專利權）人: 東莞市邦臣光電有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 譚一兵

技術領域

本實用新型涉及一種LED封裝結構，尤其是涉及一種表面貼裝LED封裝結構。

背景技術

近些年來，表面貼裝(SMD)的LED因很好地解決了亮度、視角、平整度、可靠性、一致性等問題而成為一個發展熱點。請參閱圖1，其為現有的一種常見的表面貼裝LED封裝結構，該表面貼裝LED封裝結構包括一熱沉體(1)`，該熱沉體(1)`左右四周包覆有一塑膠體(2)`，所述熱沉體(1)`上部設置有一LED芯片(3)`，該LED芯片(3)`的一端連接有一第一金線(4)`，該第一金線(4)`的另一端連接有一正極引腳(5)`。所述LED芯片(3)`的另一端電性連接有一第二金線6`，該第二金線6`的另一端連接有一正極引腳7`，所述熱沉體(1)`、塑膠體(2)`及LED芯片(3)`上部封裝有一半球型的硅膠體8`。然而，上述現有的表面貼裝LED封裝結構的結構復雜及成本高。

實用新型內容

本實用新型是針對上述背景技術存在的缺陷提供一種結構簡單，可降低產品的故障率，節約成本及提高產品的熱傳導效率的表面貼裝LED封裝結構。

為實現上述目的，本實用新型公開了一種表面貼裝，其包括一熱沉體，該熱沉體四周包覆有一耐高溫300℃以上的塑膠體。所述熱沉體上部電性連接有一LED芯片，該LED芯片包括一銅襯底及由該銅襯底向外延生長而成的一P型材料氮化鎵層及N型材料氮化鎵層，該N型材料氮化鎵層設置有一鍍金焊盤，該鍍金焊盤電性連接有一金線，該金線的另一端電性連接有一負極引腳。所述LED芯片上部封裝有一呈半球型的彈性硅膠體。

綜上所述，本實用新型通過將所述LED芯片直接與所述熱沉體電性連接，然后將所述LED芯片與所述負極引腳通過所述金線相連，因而與現有技術相比可少用一條金線，因而結構簡單，從而可降低產品的故障率，節約成本及提高產品的熱傳導效率。

附圖說明

圖1為現有的表面貼裝LED封裝結構的結構示意圖；

圖2為本實用新型表面貼裝LED封裝結構一種實施例的結構示意圖；

圖3為圖2所示本實用新型表面貼裝LED封裝結構的立體圖。

具體實施方式

為能進一步了解本實用新型的特征、技術手段以及所達到的具體目的、功能，下面結合附圖與具體實施方式對本實用新型作進一步詳細描述。

請參閱圖2及圖3，本實用新型表面貼裝LED封裝結構包括一由金屬銅表面鍍銀制成且縱截面呈凸字形的熱沉體1，該熱沉體1具有一基部11及由該基部11的中部凸伸而成的一凸臺12，所述熱沉體1四周包覆有一耐高溫300℃以上的塑膠體2。所述熱沉體1的凸臺12上部電性連接有一LED芯片3。

所述LED芯片3包括一銅襯底30及由該銅襯底30向外延生長而成的一P型材料氮化鎵層31及N型材料氮化鎵層32，該N型材料氮化鎵層32設置有一鍍金焊盤33，該鍍金焊盤33電性連接有一金線4，該金線4的另一端連接有一負極引腳5，所述LED芯片3上部封裝有一呈半球型的彈性硅膠體6。

當通電時，電流從所述熱沉體1流向所述LED芯片3，再由所述LED芯片3經過所述金線4及所述負極引腳5流出。由于所述LED芯片3為在銅襯底30上生長的氮化鎵材質，從而提高了產品的熱傳導效率。

綜上所述，本實用新型通過將所述LED芯片3直接與所述熱沉體1電性連接，然后將所述LED芯片3與所述負極引腳5通過所述金線4相連，因而與現有技術相比可少用一條金線，因而結構簡單，從而可降低產品的故障率，節約成本及提高產品的熱傳導效率。

以上所述實施例僅表達了本實用新型的一種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型的保護范圍應以所附權利要求為準。