[實用新型]表面貼裝LED封裝結構

無效

• 申請號: 200920263418.6
• 申請日: 2009-11-25
• 公開（公告）號: CN201594552U
• 公開（公告）日: 2010-09-29
• 發明（設計）人: 徐朝豐;徐朝東
• 申請（專利權）人: 東莞市邦臣光電有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 譚一兵

1.一種表面貼裝LED封裝結構，其包括一熱沉體(1)，該熱沉體(1)四周包覆有一耐高溫300℃以上的塑膠體(2)，所述熱沉體(1)上部電性連接有一LED芯片(3)，其特征在于：該LED芯片(3)包括一銅襯底(30)及由該銅襯底(30)向外延生長而成的一P型材料氮化鎵層(31)及N型材料氮化鎵層(32)，該N型材料氮化鎵層(32)設置有一鍍金焊盤(33)，該鍍金焊盤(33)電性連接有一金線(4)，該金線(4)的另一端電性連接有一負極引腳(5)，所述LED芯片(3)上部封裝有一呈半球型的彈性硅膠體(6)。

2.根據權利要求1所述的表面貼裝LED封裝結構，其特征在于：所述熱沉體(1)具有一基部(11)及由該基部(11)的中部凸伸而成的一凸臺(12)，所述LED芯片(3)置于在所述凸臺(12)上并與所述凸臺(12)電性連接，使LED與熱覺導通。

3.根據權利要求2所述的表面貼裝LED封裝結構，其特征在于：所述熱沉體(1)由金屬銅外表面電鍍銀制成。