[實用新型]一種LED封裝單元及發光裝置

有效

• 申請號: 200920260064.X
• 申請日: 2009-11-05
• 公開（公告）號: CN201594551U
• 公開（公告）日: 2010-09-29
• 發明（設計）人: 龔偉斌;胡建華
• 申請（專利權）人: 深圳市瑞豐光電子股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L25/00;H01L33/60
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 張全文

技術領域

本實用新型屬于LED技術領域，尤其涉及一種LED封裝單元及發光裝置。

背景技術

現有技術提供的LED照明燈具中，如圖1所示，LED芯片置于封裝體11中，封裝體11通過焊錫膏12粘接到金屬PCB基板13上層的線路板上，該金屬PCB基板13一般采用鋁基覆銅板，該線路板上設計有連接多個LED芯片的導電線路，該導電線路同時作為LED芯片導熱的主要通道。上述承載封裝體的金屬PCB基板13通過導熱膠14固定于一散熱片15上。

采用上述結構的LED照明燈具，其裝配方便，然而就整體的散熱性能來看，有一定的缺陷。由整體熱阻的計算公式：

RθJunction-Amblent=ΔTJunction-AmblentPd]]>

其中，溫差ΔT_{Junction-Amblent}是封裝體11內部的溫度和環境溫度之差(K)，P_d是整體的耗散功率(W)，其值等于整體的電壓(V)乘以電流(A)，可知，在環境溫度固定的情況下，整體熱阻越大，表示在同樣的耗散功率下，封裝體11內部的溫度越高，這樣就意味著LED芯片的發光效率越低、使用壽命越短。

而圖1所示結構的整體熱阻包含LED芯片的熱阻、封裝體11通過焊錫膏12到金屬PCB基板13的熱阻、金屬PCB基板13通過導熱膠14到散熱片15的熱阻以及散熱片15到外部環境的熱阻，由于金屬PCB基板13通過焊錫膏12到封裝體11之間存在熱阻，使得該結構下的整體熱阻較大，進而導致封裝體11內部的溫度升高，結合上述分析可知，采用該種結構降低了LED芯片的發光效率及LED芯片的使用壽命。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種LED封裝單元，旨在解決現有技術提供的LED照明燈具中，包括有LED芯片的封裝體通過焊錫膏粘接到金屬PCB基板上層的線路板上，由于金屬PCB基板通過焊錫膏到封裝體之間存在熱阻，降低了LED芯片的發光效率及LED芯片使用壽命的問題。

本實用新型是這樣實現的，一種LED封裝單元，包括一個或多個LED芯片，所述LED芯片的正極和負極分別與由導電導熱材料制成的支架電連接。

在上述LED封裝單元中，所述LED封裝單元包括多個LED芯片，所述多個LED芯片通過所述支架并聯連接和/或串聯連接。

進一步地，當所述多個LED芯片并聯連接時，所述多個LED芯片的正極通過所述支架連接，所述多個LED芯片負極通過所述支架連接。

進一步地，當所述多個LED芯片串聯連接時，所述多個LED芯片通過所述支架順次串聯連接。

進一步地，當所述多個LED芯片是串聯連接和并聯連接時，所述多個LED芯片通過所述支架采用矩陣方式連接；所述矩陣上每一行上的LED芯片均相互串聯連接，所述矩陣上每一列上的LED芯片均并聯連接。

進一步地，所述LED封裝單元還包括一散熱裝置，所述多個LED芯片設置于所述支架的同一表面，所述支架的與設置有所述LED芯片的表面相對的一表面通過焊錫膏或導熱膠與所述散熱裝置連接。

更進一步地，所述LED芯片設于一反射杯內。

更進一步地，所述反射杯的張角為20度-145度。

更進一步地，所述反射杯面向所述散熱裝置的一面與所述散熱裝置表面接觸，所述LED芯片面向所述散熱裝置的一面與所述反射杯的與所述散熱裝置接觸的一面通過導熱材料貫通連接。

本實用新型實施例的另一目的在于提供一種LED發光裝置，包括一LED封裝單元，所述LED封裝單元采用如上所述的LED封裝單元。

本實用新型實施例提供的LED封裝單元包括一個或多個LED芯片，該LED芯片的正極和負極分別與由導電導熱材料制成的支架直接電連接，從而避免了采用封裝體與線路板進行焊接，進而減少了封裝體通過焊錫膏到支架之間的熱阻，提高了LED芯片的發光效率，并延長了LED芯片的使用壽命，且用戶可以通過切斷支架的不同位置實現所需數目的LED芯片的串并聯，操作簡便，提高了LED芯片的封裝效率。