[實用新型]一種LED封裝單元及發光裝置

有效

• 申請號: 200920260064.X
• 申請日: 2009-11-05
• 公開（公告）號: CN201594551U
• 公開（公告）日: 2010-09-29
• 發明（設計）人: 龔偉斌;胡建華
• 申請（專利權）人: 深圳市瑞豐光電子股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L25/00;H01L33/60
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 張全文

1.一種LED封裝單元，包括一個或多個LED芯片，其特征在于，所述LED芯片的正極和負極分別與由導電導熱材料制成的支架電連接。

2.如權利要求1所述的LED封裝單元，其特征在于，所述LED封裝單元包括多個LED芯片，所述多個LED芯片通過所述支架并聯連接和/或串聯連接。

3.如權利要求2所述的LED封裝單元，其特征在于，當所述多個LED芯片并聯連接時，所述多個LED芯片的正極通過所述支架連接，所述多個LED芯片負極通過所述支架連接。

4.如權利要求2所述的LED封裝單元，其特征在于，當所述多個LED芯片串聯連接時，所述多個LED芯片通過所述支架順次串聯連接。

5.如權利要求2所述的LED封裝單元，其特征在于，當所述多個LED芯片是串聯連接和并聯連接時，所述多個LED芯片通過所述支架采用矩陣方式連接；所述矩陣上每一行上的LED芯片均相互串聯連接，所述矩陣上每一列上的LED芯片均并聯連接。

6.如權利要求2所述的LED封裝單元，其特征在于，所述LED封裝單元還包括一散熱裝置，所述多個LED芯片設置于所述支架的同一表面，所述支架的與設置有所述LED芯片的表面相對的一表面通過焊錫膏或導熱膠與所述散熱裝置連接。

7.如權利要求6所述的LED封裝單元，其特征在于，所述LED芯片設于一反射杯內。

8.如權利要求7所述的LED封裝單元，其特征在于，所述反射杯的張角為20度-145度。

9.如權利要求7所述的LED封裝單元，其特征在于，所述反射杯面向所述散熱裝置的一面與所述散熱裝置表面接觸，所述LED芯片面向所述散熱裝置的一面與所述反射杯的與所述散熱裝置接觸的一面通過導熱材料貫通連接。

10.一種LED發光裝置，包括一LED封裝單元，其特征在于，所述LED封裝單元采用如權利要求1至9任一項所述的LED封裝單元。