[實用新型]一種排列晶粒的模具無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200920257816.7 | 申請日： | 2009-11-03 |
| 公開（公告）號： | CN201532941U | 公開（公告）日： | 2010-07-21 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 陳建民;陳建衛(wèi);陳磊;陳燕青 | 申請（專利權(quán)）人： | 河南鴻昌電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/00 | 分類號： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 461000 河南省長*** | 國省代碼： | 河南;41 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 排列 晶粒 模具 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.排列晶粒的模具，其特征是：由框體和模具片組組成，多個模具片組成模具片組，所述的模具片組又由縱模具片組和橫模具片組組成，縱模具片組和橫模具片組具有相互嚙合的相對缺口，其嚙合以后之間形成多個孔；框體具有轄住模具片組的結(jié)構(gòu)，縱模具片組和橫模具片組嚙合后，轄在框體內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模具，其特征是：模具片組的周圍還具有出頭部分，框體還具有轄住模具片組出頭部分的轄槽，出頭部分轄在轄槽內(nèi)。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
