[實用新型]單晶硅端面垂直測試裝置

有效

• 申請號: 200920254987.4
• 申請日: 2009-12-14
• 公開（公告）號: CN201607205U
• 公開（公告）日: 2010-10-13
• 發明（設計）人: 吳濤;呂思迦;李雙凱
• 申請（專利權）人: 晶龍實業集團有限公司;寧晉晶峰電子材料有限公司
• 主分類號: G01B5/245
• 分類號: G01B5/245
• 代理公司: 石家莊國為知識產權事務所 13120
• 代理人: 李榮文

技術領域

本實用新型涉及一種垂直測試裝置，尤其是一種硅棒切斷機上用于監視和測量單晶硅端面垂直性的測試裝置。

背景技術

生產出來的硅棒要經過切割制成單晶硅圓片才能作為半導體器件的基板而被應用，因此需要對生長出來的硅棒進行切割。由于在單晶硅棒生長過程中直徑是在一定的范圍內變化的，因此在切割過程中硅棒的外表直徑是不規則的，如6寸硅棒的直徑范圍為153mm～158mm，8寸硅棒的直徑范圍為203mm～208mm，這就造成硅棒的兩個端面有偏差而非平行，給切割操作帶來困難。

拉制出來的單晶硅棒都帶有錐形頭部尾部，單晶硅棒第一個端面的切取尤為重要。在切割第一刀的時候有精確的設備測量，一般垂直度都容易保證，但隨著工件切割的長度逐漸縮小，垂直度越來越無法保證。目前還沒有專門測試單晶硅棒端面與棒體是否垂直的工具，若采用直角尺在切割過程中不易操作。因此需要開發結構簡單，易于操作的工具來解決上述問題。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是通過提供一種單晶硅端面垂直測試裝置，以解決現場單晶硅切割操作過程中無法監視和測試端面垂直性的問題。

為解決上述技術問題，本實用新型所采取的技術方案是提供一種單晶硅端面垂直測試裝置，測試端面和底座通過連桿連接，測試端面的垂線平行于底座所在平面。

采用上述技術方案所產生的有益效果：用測試端面作為檢測單晶硅棒端面的參照物，利用測試端面和底座的垂直性可方便地檢測和控制所切單晶硅棒斷面和棒體的垂直性，從而保證加工出的產品成品率高，降低了生產成本。

作為本實用新型一種改進的技術方案，在測試端面上面設有至少為一個的通孔，此方案可減少裝置的重量，在生產中達到方便操作的目的。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步詳細的說明；

圖1是本實用新型一個具體實施例的結構的主視圖；

圖2是圖1所示結構的正視圖；

其中，1-測試端面，2-連桿，3-底座，4-通孔。

具體實施方式

圖1是本實驗新型一個具體實施例中單晶硅端面垂直測試裝置的結構示意圖。圖2是圖1所示結構的正視圖。單晶硅端面垂直測試裝置包括：測試端面1、底座3和連桿2，測試端面1和底座3通過連桿2連接，測試端面1的垂線平行于底座3所在平面。測試端面1優選為圓盤狀，也可以為其他任意形狀的平面板。測試端面1應盡量保持平整光滑，防止在使用時劃傷晶體端面，在晶體表面造成缺陷。測試端面1上至少設有一個通孔4，通孔4優選為圓形，便于加工，也可以為其他形狀的通孔4。通孔4的數目可以為多個，能夠保證測試端面具有一定的強度即可，這樣做可以減少整個測試裝置的質量，便于操作。另外，上述單晶硅端面垂直測試裝置由不銹鋼焊接而成，因此避免了雜質對硅晶圓表面的污染。

本實用新型在實際生產中具體使用過程為：

將切割出基準面的單晶硅棒水平固定在硅棒切斷機上的硅棒夾具上，將單晶硅端面垂直測試裝置的底座3放置在硅棒切斷機水平臺上并用螺絲固定，手動調節硅棒切斷機夾具使單晶硅棒的基準面和單晶硅端面垂直測試裝置的測試端面1相吻合，此時開始切割單晶硅棒，在切割過程中通過調整硅棒夾具來不斷調整單晶硅棒的水平位置，以使單晶硅棒的端面始終和單晶硅端面垂直測試裝置的測試端面1相吻合，已達到修正單晶硅棒端面垂直度的目的。