[實用新型]一種新型接觸式智能卡模塊

有效

• 申請號: 200920247029.4
• 申請日: 2009-11-13
• 公開（公告）號: CN201548983U
• 公開（公告）日: 2010-08-11
• 發明（設計）人: 胡建溦;朱鵬林
• 申請（專利權）人: 中電智能卡有限責任公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 北京安信方達知識產權代理有限公司 11262
• 代理人: 胡劍輝;王漪

技術領域

本實用新型涉及一種接觸式智能卡模塊。

背景技術

如圖1所示，傳統的接觸式智能卡引線框架1a是雙排模塊單元1b排列成長條狀的產品，在加工過程中采用導輪卷對卷的入料和出料方式。

傳統接觸式智能卡模塊引線框架是采用35mm寬的標準模塊條帶以卷對卷方式生產。生產成接觸式模塊的主要包括步驟：1、貼片，貼片是將wafer上的單個硅芯片貼裝在智能卡引線框架上。載帶被點上粘合膠、芯片被拾取、貼裝、貼裝后經固化烘干都是通過一臺專用自動化設備完成。2、壓焊，壓焊是將芯片上的觸點和智能卡上的手指接觸點采用金屬導線聯通。3、包封，包封是采用UV膠或者黑膠將裝載在卷狀條帶上經過貼片和壓焊后的芯片包封起來，起到防水、防塵等等的保護作用。4、測試，包封后的智能卡模塊要經過電性能測試，確認智能卡模塊加工后是否合格。上述的每一步驟都是采用智能卡專用設備生產，設備價格貴，設備可靠性低。

傳統的接觸式智能卡模塊制備工藝效率低，成本高，對引線框架精度要求高，包封后的模塊外形尺寸精度不高，而且引線框架制備工藝難度大，國內能加工的廠家少，此材料幾乎全部進口。國外技術壟斷嚴重，市場售價高昂。

實用新型內容

本實用新型提供一種不采用傳統的卷帶式的新型接觸式智能卡模塊。

本實用新型提供的一種新型接觸式智能卡模塊，包括：絕緣層，

第一銅層，設置在所述絕緣層的上表面，在所述第一銅層上形成有接觸手指構圖；

第二銅層，設置在所述絕緣層的下表面，在所述第二銅層上形成有與所述接觸手指構圖相適配的焊接盤；

在所述絕緣層上還設置有用于連接所述接觸手指構圖和焊接盤的導電通道；

芯片，設置在所述絕緣層上，所述芯片通過金絲與所述焊接盤相連接，所述芯片和金絲塑封在塑封體中。

本實用新型還提供了另一種新型接觸式智能卡模塊，包括：絕緣層，

銅層，設置在所述絕緣層的上表面，在所述銅層上形成有接觸手指構圖；

在所述絕緣層上形成有與所述接觸手指構圖相適配的焊盤孔，在所述焊盤孔內露出銅層的背面，作為接觸手指構圖相連接的焊接盤；

芯片，設置在所述絕緣層上，所述芯片通過金絲與所述焊接盤相連接，所述芯片和金絲塑封在塑封體中。

本實用新型具有如下優點：

1、與傳統的通過載帶生產的接觸式智能卡模塊相比，不僅生產成本低，而且擯棄了傳統的卷帶式的引線框架生產方式，打破IC卡模塊生產原料條帶的國外壟斷；

2、產品可靠性好，不怕水泡，耐高低溫沖擊；

3、直接成型，產品外形尺寸精確高。

附圖說明

圖1為傳統的載帶式引線框架的結構示意圖；

圖2a為實施例1步驟1的示意圖；

圖2b為實施例1步驟2的示意圖；

圖2c為實施例1步驟3的示意圖；

圖2d為實施例1步驟4的示意圖；

圖2e為實施例1步驟5的示意圖；

圖2f為實施例1步驟6的示意圖；

圖2g為實施例1步驟7的示意圖；

圖3為實施例1基板形式的引線框架正面的示意圖；

圖4為實施例1基板形式的引線框架背面的示意圖；

圖5a為實施例1制備出的接觸式智能卡模塊的立體示意圖；

圖5b為圖5a的剖面示意圖；

圖6a為實施例2步驟1的示意圖；

圖6b為實施例2步驟2的示意圖；

圖6c為實施例2步驟3的示意圖；

圖6d為實施例2步驟4的示意圖；

圖6e為實施例2步驟5的示意圖；

圖6f為實施例2步驟6的示意圖；

圖6g為實施例2步驟7的示意圖；

圖7為實施例2基板形式的引線框架正面的示意圖；

圖8為實施例2基板形式的引線框架背面的示意圖；

圖9a為實施例2制備出的接觸式智能卡模塊的立體示意圖；

圖9b為圖9a的剖面示意圖。

具體實施方式

實施例1(雙面電路板加工方式的引線框架基板)