[實用新型]一種新型接觸式智能卡模塊有效
| 申請號： | 200920247029.4 | 申請日： | 2009-11-13 |
| 公開（公告）號： | CN201548983U | 公開（公告）日： | 2010-08-11 |
| 發明（設計）人： | 胡建溦;朱鵬林 | 申請（專利權）人： | 中電智能卡有限責任公司 |
| 主分類號： | G06K19/077 | 分類號： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京安信方達知識產權代理有限公司 11262 | 代理人： | 胡劍輝;王漪 |
| 地址： | 102200 北京市昌平區*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 新型 接觸 智能卡 模塊 | ||
【權利要求書】：
1.一種新型接觸式智能卡模塊，其特征在于，包括：絕緣層，
第一銅層，設置在所述絕緣層的上表面，在所述第一銅層上形成有接觸手指構圖；
第二銅層，設置在所述絕緣層的下表面，在所述第二銅層上形成有與所述接觸手指構圖相適配的焊接盤；
在所述絕緣層上還設置有用于連接所述接觸手指構圖和焊接盤的導電通道；
芯片，設置在所述絕緣層上，所述芯片通過金絲與所述焊接盤相連接，所述芯片和金絲塑封在塑封體中。
2.一種新型接觸式智能卡模塊，其特征在于，包括：絕緣層，
銅層，設置在所述絕緣層的上表面，在所述銅層上形成有接觸手指構圖；
在所述絕緣層上形成有與所述接觸手指構圖相適配的焊盤孔，在所述焊盤孔內露出銅層的背面，作為接觸手指構圖相連接的焊接盤；
芯片，設置在所述絕緣層上，所述芯片通過金絲與所述焊接盤相連接，所述芯片和金絲塑封在塑封體中。
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