[實用新型]微型封裝半控橋壁器件

無效

• 申請號: 200920235069.7
• 申請日: 2009-08-04
• 公開（公告）號: CN201478308U
• 公開（公告）日: 2010-05-19
• 發明（設計）人: 沈富德
• 申請（專利權）人: 沈富德
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L23/31
• 代理公司: 常州市維益專利事務所 32211
• 代理人: 王凌霄

技術領域

本實用新型涉及一種半控橋壁器件，尤其涉及一種微型封裝半控橋壁器件。

背景技術

半控橋臂器件在電機控制，溫度控制，燈光調節等等場合使用相當廣泛。但是，對于較大功率半控橋臂器件，目前市場上一般都采用標準模塊封裝，此封裝結構體積較大，生產工藝復雜，而且成本較高。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是：提供一種生產工藝簡單，生產成本低的微型封裝半控橋臂器件。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：一種微型封裝半控橋壁器件，包括環氧樹脂封裝體和固定在環氧樹脂封裝體底部的銅底板，，其特征在于：所述的環氧樹脂封裝體表面設置有兩兩對稱的四個電極，電極下設置有螺母，所述的環氧樹脂封裝體內塑封有一個可控硅芯片和一個整流二極管芯片，所述的可控硅芯片與整流二極管芯片橋臂連接，可控硅芯片的陰極連接第四電極，可控硅芯片的門極連接第三電極，可控硅芯片的陽極及整流二極管芯片的負極連接第二電極，整流二極管芯片的正極連接第一電極，所述的銅底板與電極絕緣設置，銅底板上還設置有安裝孔。

本實用新型為了能適于安裝，進一步包括所述的安裝孔設置在銅底板近兩端，兩端的安裝孔至少有一處為適于固定的長孔。

本實用新型的有益效果是，解決了背景技術中存在的缺陷，將半控橋臂器件塑封在環氧樹脂封裝體內，減小了體積，降低了熱阻，并且使生產工藝簡化，降低了生產成本，適合大批量的生產。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

圖1是本實用新型的俯視圖；

圖2是本實用新型的主視圖；

圖3是本實用新型的可控硅芯片的連接電路圖。

其中：1、銅底板；2、環氧樹脂；3、電極；4、螺母；5、整流二極管芯片；6、可控硅芯片；7、安裝孔。

具體實施方式

現在結合附圖和優選實施例對本實用新型作進一步詳細的說明。這些附圖均為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本實用新型的基本結構，因此其僅顯示與本實用新型有關的構成。

如圖1所示，一種微型封裝半控橋臂器件，包括環氧樹脂封裝體2和固定在環氧樹脂封裝體2底部的銅底板1，所述的環氧樹脂封裝體2表面設置有兩兩對稱的四個電極3，電極3上設置有螺母4，所述的環氧樹脂封裝體內塑封有一個可控硅芯片和6一個整流二極管芯片5，如圖2所示，所述的可控硅芯片6與整流二極管芯片5橋臂連接，可控硅芯片6的陰極連接第四電極，可控硅芯片6的門極連接第三電極，可控硅芯片6的陽極及整流二極管芯片5的負極連接第二電極，整流二極管芯片5的正極連接第一電極，所述的銅底板1與電極3絕緣設置，銅底板1上還設置有安裝孔7，安裝孔7設置在銅底板1近兩端，兩端的安裝孔7至少有一處為適于固定的長孔，這樣在安裝時可以根據位置的偏差進行調整，以達到便于安裝的效果。

本實用新型使用時通過銅底板1兩端的安裝孔緊固在散熱器上，利用銅底板1增加散熱面積，以達到良好的散熱效果。四個電極3分別與其它相應線路通過螺絲與螺母4配合連接。

以上述依據本實用新型的理想實施例為啟示，通過上述的說明內容，相關工作人員完全可以在不偏離本項實用新型技術思想的范圍內，進行多樣的變更以及修改。