[實用新型]微型封裝半控橋壁器件

無效

• 申請號: 200920235069.7
• 申請日: 2009-08-04
• 公開（公告）號: CN201478308U
• 公開（公告）日: 2010-05-19
• 發明（設計）人: 沈富德
• 申請（專利權）人: 沈富德
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L23/31
• 代理公司: 常州市維益專利事務所 32211
• 代理人: 王凌霄

1.一種微型封裝半控橋壁器件，包括環氧樹脂封裝體(2)和固定在環氧樹脂封裝體(2)底部的銅底板(1)，，其特征在于：所述的環氧樹脂封裝體(2)表面設置有兩兩對稱的四個電極(3)，電極(3)下設置有螺母(4)，所述的環氧樹脂封裝體內塑封有一個可控硅芯片(6)和一個整流二極管芯片(5)，所述的可控硅芯片(6)與整流二極管芯片(5)橋臂連接，可控硅芯片(6)的陰極連接第四電極，可控硅芯片(6)的門極連接第三電極，可控硅芯片(6)的陽極及整流二極管芯片(5)的負極連接第二電極，整流二極管芯片(5)的正極連接第一電極，所述的銅底板(1)與電極(3)絕緣設置，銅底板(1)上還設置有安裝孔(7)。

2.如權利要求1所述的微型封裝單相整流橋，其特征在于：所述的安裝孔(7)設置在銅底板(1)近兩端，兩端的安裝孔(7)至少有一處為適于固定的長孔。