[實用新型]壓板治具無效
| 申請號: | 200920233618.7 | 申請日: | 2009-07-20 |
| 公開(公告)號: | CN201576666U | 公開(公告)日: | 2010-09-08 |
| 發明(設計)人: | 朱其會 | 申請(專利權)人: | 昆山丘鈦微電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;H01L21/48;H01L21/50 |
| 代理公司: | 昆山四方專利事務所 32212 | 代理人: | 盛建德 |
| 地址: | 215300 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 壓板 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種治具,尤其是一種壓板治具。
背景技術
在板上芯片技術(Chip-on-Board,簡稱COB)制程的晶粒安裝(die?attach)作業時需要保證基板平整,現有的PCB、FPCB等基板無法滿足這種要求,就需要一種治具來輔助壓平基板。
隨著科技的發展,用于封裝行業的PCB、FPCB等基板上的焊座及排版樣式越來越多樣化。目前,現有的壓板結構都是固定不可調節的,無法滿足焊座及排版多樣化基板的壓平而無法做到“一具多用”,為了滿足基板壓平的要求就必須根據不同的基板做不同的壓板治具,這樣一來,必然造成時間的浪費和成本費用的增加。
發明內容
為了克服上述缺陷,本實用新型提供了一種壓板治具,可滿足不同基板的壓板要求,從而可節約時間及成本費用。
本實用新型為了解決其技術問題所采用的技術方案是:
一種壓板治具,包括治具框架和若干獨立橫梁,所述治具框架由一對連接邊框、一對壓板邊框和一個連接板組成,所述一連接邊框兩端分別對應固連兩壓板邊框一端,另一連接邊框兩端分別對應固連兩壓板邊框另一端,以使用方向為基準:所述連接板固連于所述一連接邊框的外側,該連接板可拆卸固定在機器設備上,各獨立橫梁分別間隔可拆卸滑動定位于所述兩連接邊框之間,所述獨立橫梁的底部和所述壓板邊框的底部齊平。
作為本實用新型的進一步改進,所述各獨立橫梁分別間隔可拆卸滑動定位于所述兩連接邊框之間的結構是:所述的連接邊框上開設有連接槽,所述獨立橫梁呈型,該獨立橫梁的兩端上部可拆卸活動定位卡制于所述連接槽中。
作為本實用新型的進一步改進,所述獨立橫梁的兩端上部可拆卸活動定位卡制于所述連接槽中的結構是:以使用方向為基準:所述連接槽的橫截面呈上部窄下部寬的“凸”型結構,所述獨立橫梁的兩端上部中間凸出形成有連接塊,該獨立橫梁的兩端上部超出連接塊范圍的上端面形成肩部,所述連接塊恰可容置于所述連接槽的下部,所述肩部恰可止檔于所述連接邊框的底端,所述連接塊自上端面開設有螺紋孔,設有與獨立橫梁數量一致的螺釘,所述螺釘的螺帽恰可止檔于所述連接邊框的上端面,所述螺釘的螺桿恰可穿過所述連接槽的上部并與所述連接塊上的螺紋孔螺接。
作為本實用新型的進一步改進,所述連接板可拆卸固定在機器設備上的結構是:所述連接板對應機器設備的治具連接處開設有若干治具連接螺紋孔(本例為2個治具連接螺紋孔),所述連接板通過該治具連接螺紋孔與機器設備上的螺釘螺接固定。
作為本實用新型的進一步改進,所述機器設備為固晶機。
作為本實用新型的進一步改進,所述治具框架上設有三個獨立橫梁。
本實用新型的有益效果是:采用與壓板邊框底部齊平且可拆卸滑動定位于兩連接邊框之間的若干獨立橫梁來與壓板邊框共同對基板進行壓平操作,針對不同基板的焊座及排版樣式裝配獨立橫梁并滑動調整獨立橫梁的位置,即可滿足不同基板的壓板要求,無需針對不同基板制作不同治具而真正實現“一具多用”,節約了時間及成本費用。
附圖說明
圖1為本實用新型結構示意圖;
圖2為本實用新型所述治具框架示意圖;
圖3為本實用新型所述治具框架的俯視圖;
圖4為圖3的A-A向剖視圖;
圖5為本實用新型所述獨立橫梁示意圖;
圖6為本實用新型所述獨立橫梁的俯視圖;
圖7為圖6的B-B向剖視圖。
具體實施方式
實施例:一種壓板治具,包括治具框架1和若干獨立橫梁2,所述治具框架由一對連接邊框11、一對壓板邊框12和一個連接板13組成,所述一連接邊框11兩端分別對應固連兩壓板邊框12一端,另一連接邊框11兩端分別對應固連兩壓板邊框12另一端,以使用方向為基準:所述連接板13固連于所述一連接邊框11的外側,該連接板13可拆卸固定在機器設備上,各獨立橫梁2分別間隔可拆卸滑動定位于所述兩連接邊框11之間,所述獨立橫梁2的底部和所述壓板邊框12的底部齊平。
所述各獨立橫梁2分別間隔可拆卸滑動定位于所述兩連接邊框11之間的結構是:所述的連接邊框11上開設有連接槽110,所述獨立橫梁2呈型,該獨立橫梁2的兩端上部可拆卸活動定位卡制于所述連接槽110中。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于昆山丘鈦微電子科技有限公司,未經昆山丘鈦微電子科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200920233618.7/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:導線架
- 下一篇:電感耦合等離子體光源的供氣系統
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





