[實(shí)用新型]芯片測(cè)試夾具

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200920232730.9
• 申請(qǐng)日: 2009-09-09
• 公開（公告）號(hào): CN201548571U
• 公開（公告）日: 2010-08-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 葉本銀
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州瀚瑞微電子有限公司
• 主分類號(hào): G01R1/04
• 分類號(hào): G01R1/04
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• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種芯片測(cè)試夾具，尤其是指一種可固定解封裝芯片并對(duì)其進(jìn)行測(cè)試的芯片測(cè)試夾具。

背景技術(shù)

芯片是指內(nèi)含集成電路的硅片，通常體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或者其它設(shè)備的一部分，對(duì)于封裝芯片而言，主要由晶粒12、基板14、封裝材料16和錫球18等組成，傳統(tǒng)若需要對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試，請(qǐng)參閱圖2所示，若是針對(duì)封裝芯片，則首先需要將封裝芯片10置于一個(gè)測(cè)試夾20內(nèi)，測(cè)試夾20包括底座22以及一上蓋24，底座22上設(shè)置有一容置槽221，以使封裝芯片10容置于其中，而在容置槽221的表面則是設(shè)有多個(gè)測(cè)試點(diǎn)223分別與封裝芯片10的錫球18相對(duì)應(yīng)，且上述測(cè)試點(diǎn)223與一電路板28相連接，用以測(cè)試封裝芯片10的電性效能，上蓋24則是在封裝芯片10置入后，蓋合于底座22之上，以便對(duì)封裝芯片10進(jìn)行測(cè)試。

現(xiàn)有的測(cè)試夾具20，當(dāng)上蓋24蓋合底座22后，覆蓋了整個(gè)封裝芯片，因此當(dāng)某一個(gè)封裝芯片的受測(cè)結(jié)果證明該封裝芯片無(wú)法使用時(shí)，則無(wú)法進(jìn)一步檢測(cè)芯片內(nèi)部何處受損，當(dāng)芯片確定無(wú)法使用時(shí)，測(cè)試者進(jìn)一步進(jìn)行解封裝化程序，將原先已經(jīng)封裝好的封裝芯片接觸封裝材料，使其內(nèi)部的導(dǎo)線晶粒得以暴露，之后再由探針來(lái)檢測(cè)解封裝芯片內(nèi)部何處受損。由于必須由探針來(lái)檢測(cè)解封裝芯片內(nèi)部，所以如果測(cè)試夾具20的上蓋24覆蓋整個(gè)芯片，那么探針檢測(cè)無(wú)法進(jìn)行。

針對(duì)上述問題，近來(lái)出現(xiàn)了一種測(cè)試夾具，請(qǐng)參考圖3所示，通過在芯片測(cè)試夾具30的透明上蓋32上設(shè)置測(cè)試孔3021，當(dāng)該透明上蓋主體302蓋合該測(cè)試的封裝芯片及解封裝芯片時(shí)，該測(cè)試孔3021得以裸露該晶粒及該多條導(dǎo)線，所以測(cè)試者就可以方便的利用探針對(duì)解封裝后的芯片進(jìn)行測(cè)試，雖然這種做法克服了傳統(tǒng)無(wú)法進(jìn)行探針檢測(cè)的缺點(diǎn)，但是利用探針進(jìn)行測(cè)試芯片本身就存在諸多不便，因?yàn)樵诶锰结槍?duì)芯片進(jìn)行測(cè)試時(shí)，用于這種結(jié)構(gòu)沒有固定裝置，所以在測(cè)試時(shí)芯片可能翹曲，導(dǎo)致接觸不良，而且由于芯片本身就很小，所以探針通常針頭較小，而手柄處較大，測(cè)試者在測(cè)試時(shí)，最多一次使用4個(gè)探針，這樣在測(cè)試時(shí)務(wù)必很難準(zhǔn)確定位，無(wú)形中增加了測(cè)試者的使用難度，而且在定位瞄準(zhǔn)時(shí)也浪費(fèi)測(cè)試者的時(shí)間，再者考慮到探針本身造價(jià)就很昂貴，若有損害或大量使用就又會(huì)增加企業(yè)成本。

因此需要為廣大用戶提供一種更加簡(jiǎn)便的方法來(lái)解決以上問題。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型實(shí)際所要解決的技術(shù)問題是如何提供一種芯片測(cè)試夾具，該夾具既可很好的固定解封裝芯片并可對(duì)其進(jìn)行解封裝后芯片的測(cè)試。

為了實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的上述目的，本實(shí)用新型提供了一種芯片測(cè)試夾具，用于固定待測(cè)解封裝芯片，該芯片測(cè)試夾具包括一底座，其上設(shè)有容納槽，用于放置解封裝芯片，該夾具還包括一電路板和一上蓋，其中，所述電路板上設(shè)有磁鐵裝置；而所述上蓋主體上一端設(shè)有一測(cè)試孔，另一端設(shè)有與電路板上的磁鐵裝置相對(duì)應(yīng)的吸鐵裝置，當(dāng)該上蓋主體扣合被測(cè)試的解封裝芯片時(shí)，通過該測(cè)試孔可固定該解封裝芯片，且使其內(nèi)部結(jié)構(gòu)得以暴露。

本實(shí)用新型所述的芯片測(cè)試夾具，不但可固定解封裝芯片而且能對(duì)其進(jìn)行解封裝后芯片的測(cè)試，而且由于不再需要利用探針測(cè)試手段，而是利用顯微鏡觀察的方式，既保證了解封裝芯片的測(cè)試準(zhǔn)確性，又提高了測(cè)試人員的工作效率，而且這種測(cè)試夾具結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，成本低廉。

附圖說(shuō)明

圖1是現(xiàn)有封裝芯片的示意圖；

圖2是現(xiàn)有封裝芯片的芯片測(cè)試夾具示意圖；

圖3是現(xiàn)有封裝芯片的芯片測(cè)試夾具的又一示意圖；

圖4是本實(shí)用新型夾具一個(gè)方向的立體示意圖；

圖5是本實(shí)用新型夾具另一個(gè)方向的立體示意圖；

圖6是本實(shí)用新型夾具蓋合后的正視圖；

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明。

請(qǐng)結(jié)合參閱圖4和圖5所示，所述測(cè)試夾具40，裝設(shè)于電路板44上，其中測(cè)試夾具40包括一底座41以及上蓋42，上蓋42可扣合在底座41上，使解封裝芯片(未圖示)穩(wěn)固于底座41中。

電路板44用來(lái)固定整個(gè)夾具40，其上設(shè)有一容置孔441，一磁體石442裝設(shè)于所述容置孔441內(nèi)，這樣整個(gè)裝置就構(gòu)成了一個(gè)磁鐵裝置440，配合于上蓋42的吸鐵裝置420。