[實(shí)用新型]全介質(zhì)測(cè)量一體化放大輸出壓力傳感器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200920231406.5
• 申請(qǐng)日: 2009-08-27
• 公開（公告）號(hào): CN201497609U
• 公開（公告）日: 2010-06-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 郭宏;田繼忠;王莉莎;師斌
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 昆山諾金傳感技術(shù)有限公司;威海諾金傳感技術(shù)有限公司;北京鑫諾金傳感技術(shù)有限公司;北京鑫諾金電子科技發(fā)展有限公司;北京德思源電子科技發(fā)展有限公司
• 主分類號(hào): G01L9/00
• 分類號(hào): G01L9/00;G01L19/06;G01D5/14
• 代理公司: 南京縱橫知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林;嚴(yán)志平

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種壓力傳感器，具體的講涉及一種可將傳感器和信號(hào)處理電路設(shè)置在同一芯片上的全介質(zhì)測(cè)量壓力傳感器。

背景技術(shù)

傳感器是一種檢測(cè)裝置，能感受到被測(cè)量的信息，并能將檢測(cè)感受到的信息，按一定規(guī)律變換成為電信號(hào)或其他所需形式的信息輸出，以滿足信息的傳輸、處理、存儲(chǔ)、顯示、記錄和控制等要求。它是實(shí)現(xiàn)自動(dòng)檢測(cè)和自動(dòng)控制的首要環(huán)節(jié)。

傳感技術(shù)——研究傳感器的材料、設(shè)計(jì)、工藝、性能和應(yīng)用等的綜合技術(shù)。傳感技術(shù)是一門邊緣技術(shù)，它涉及物理學(xué)，數(shù)學(xué)，化學(xué)，以及對(duì)其敏感元件部分的研究和開發(fā)，除了對(duì)其芯片的研究和開發(fā)外，也應(yīng)十分重視傳感器的封裝工藝和封裝結(jié)構(gòu)的研究，這往往是引起傳感器不能穩(wěn)定可靠地工作的關(guān)鍵因素之一。

目前在傳感器應(yīng)用中，多為傳感器和其信號(hào)處理電路分開的電路，這樣做最大的問題是體積大、成本高、且封裝困難，全介質(zhì)測(cè)量一體化放大輸出壓力傳感器是一種變送輸出(例如比例電壓0.5～4.5V)的壓力傳感器產(chǎn)品，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)各種氣體、液體介質(zhì)的測(cè)量，包括一些腐蝕性氣體、液體介質(zhì)的壓力信號(hào)測(cè)量。

實(shí)用新型內(nèi)容

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡單、封裝效果好、可提高傳感器穩(wěn)定性的全介質(zhì)測(cè)量一體化放大輸出壓力傳感器。

本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的：

一種全介質(zhì)測(cè)量一體化放大輸出壓力傳感器，包括一集成一體化數(shù)字壓力芯片和一實(shí)現(xiàn)芯片編程功能的芯片編程板，數(shù)字壓力芯片上設(shè)有一可編程的信號(hào)處理電路和一壓力傳感器，所述的信號(hào)處理電路輸入端連接壓力傳感器輸出端，而芯片編程板則一端通過通訊接口與計(jì)算機(jī)相連接，另一端與數(shù)字壓力芯片上的信號(hào)處理電路相連接，還包括一可實(shí)現(xiàn)全介質(zhì)測(cè)量的封裝機(jī)構(gòu)，所述的封裝機(jī)構(gòu)包括膜片和基座，膜片位于基座的上部，與基座密封連接，而所述的數(shù)字壓力芯片位于膜片和基座的內(nèi)部。

上述的膜片和基座之間設(shè)置有O型圈，以達(dá)到膜片和基座的有效密封。

上述的膜片和基座的材料為不銹鋼，且所述的不銹鋼為316L不銹鋼。

實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型通過316L不銹鋼材料作為封裝機(jī)構(gòu)的材料，實(shí)現(xiàn)了全介質(zhì)(與316L不銹鋼材料不產(chǎn)生腐蝕反應(yīng)的氣體液體介質(zhì))的壓力測(cè)量，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單、成本低、密封性好，耐腐蝕性強(qiáng)，可有效進(jìn)行比例電壓輸出、變送器形式的輸出，無需增加變送器電路就可以直接使用，用戶使用方便，且保證了壓力傳感器的穩(wěn)定性和可靠性。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型所述的各部件之間的連接示意圖；

圖2為本實(shí)用新型一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型所述的封裝機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中主要附圖標(biāo)記含義為：

1、數(shù)字壓力芯片2、芯片編程板??3、計(jì)算機(jī)

4、膜片????????5、基座????????6、O型圈

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合附圖，詳細(xì)說明本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式：

圖1為本實(shí)用新型所述的各部件之間的連接示意圖；圖2為本實(shí)用新型一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實(shí)用新型所述的封裝機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

如圖1至圖3所示：一種全介質(zhì)測(cè)量一體化放大輸出壓力傳感器，包括一集成一體化數(shù)字壓力芯片1、一實(shí)現(xiàn)芯片編程功能的芯片編程板2和一可實(shí)現(xiàn)全介質(zhì)測(cè)量的封裝機(jī)構(gòu)，數(shù)字壓力芯片1上設(shè)有一可編程的信號(hào)處理電路和一壓力傳感器，所述的信號(hào)處理電路輸入端連接壓力傳感器輸出端，而芯片編程板2則一端通過通訊接口與計(jì)算機(jī)3相連接，另一端與數(shù)字壓力芯片1上的信號(hào)處理電路相連接，所述的封裝機(jī)構(gòu)包括膜片4和基座5，膜片4位于基座5的上部，與基座5密封連接，而所述的數(shù)字壓力芯片3位于膜片4和基座5的內(nèi)部，在膜片4和基座5之間還設(shè)置有O型圈6，增加密封性。

本實(shí)施方式所述的膜片4和基座5的材料都為316L不銹鋼。

本實(shí)用新型所述的全介質(zhì)測(cè)量一體化放大輸出壓力傳感器，通過膜片4將數(shù)字壓力芯片1封裝在基座5內(nèi)，與測(cè)量介質(zhì)隔離，首先在基座5內(nèi)部充無腐蝕性能穩(wěn)定的液體后進(jìn)行密封，通過膜片4將測(cè)量介質(zhì)的壓力信號(hào)傳遞給液體，然后傳遞給數(shù)字壓力芯片1，由數(shù)字壓力芯片1完成對(duì)壓力信號(hào)的采集處理，線性化后變送輸出一個(gè)比例放大輸出信號(hào)(通常為0.5～4.5V)，比例放大輸出信號(hào)可以被控制系統(tǒng)直接讀取進(jìn)行AD轉(zhuǎn)換，獲取測(cè)量介質(zhì)的壓力信息。