[實用新型]全介質(zhì)測量一體化放大輸出壓力傳感器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200920231406.5 | 申請日： | 2009-08-27 |
| 公開（公告）號： | CN201497609U | 公開（公告）日： | 2010-06-02 |
| 發(fā)明（設計）人： | 郭宏;田繼忠;王莉莎;師斌 | 申請（專利權）人： | 昆山諾金傳感技術有限公司;威海諾金傳感技術有限公司;北京鑫諾金傳感技術有限公司;北京鑫諾金電子科技發(fā)展有限公司;北京德思源電子科技發(fā)展有限公司 |
| 主分類號： | G01L9/00 | 分類號： | G01L9/00;G01L19/06;G01D5/14 |
| 代理公司： | 南京縱橫知識產(chǎn)權代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林;嚴志平 |
| 地址： | 215325 *** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 介質(zhì) 測量 一體化 放大 輸出 壓力傳感器 | ||
1.一種全介質(zhì)測量一體化放大輸出壓力傳感器，包括一集成一體化數(shù)字壓力芯片和一實現(xiàn)芯片編程功能的芯片編程板，數(shù)字壓力芯片上設有一可編程的信號處理電路和一壓力傳感器，所述的信號處理電路輸入端連接壓力傳感器輸出端，而芯片編程板則一端通過通訊接口與計算機相連接，另一端與數(shù)字壓力芯片上的信號處理電路相連接，其特征在于，還包括一可實現(xiàn)全介質(zhì)測量的封裝機構，所述的封裝機構包括膜片和基座，膜片位于基座的上部，與基座密封連接，而所述的數(shù)字壓力芯片位于膜片和基座的內(nèi)部。
2.根據(jù)權利要求1所述的全介質(zhì)測量一體化放大輸出壓力傳感器，其特征在于所述的膜片和基座之間設置有O型圈。
3.根據(jù)權利要求1所述的全介質(zhì)測量一體化放大輸出壓力傳感器，其特征在于所述的基座為不銹鋼基座。
4.根據(jù)權利要求1所述的全介質(zhì)測量一體化放大輸出壓力傳感器，其特征在于所述的膜片為不銹鋼膜片。
5.根據(jù)權利要求2或3所述的全介質(zhì)測量一體化放大輸出壓力傳感器，其特征在于所述的不銹鋼為316L不銹鋼。
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