[實(shí)用新型]一種化學(xué)氣相淀積外延設(shè)備用的進(jìn)氣裝置無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200920222264.6 | 申請(qǐng)日: | 2009-09-02 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN201626981U | 公開(kāi)(公告)日: | 2010-11-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 朱建軍;王海;史永生 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所 |
| 主分類(lèi)號(hào): | C23C16/455 | 分類(lèi)號(hào): | C23C16/455 |
| 代理公司: | 中科專(zhuān)利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人: | 周?chē)?guó)城 |
| 地址: | 100083 *** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 化學(xué) 氣相淀積 外延 備用 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及化學(xué)氣相沉積技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種化學(xué)氣相淀積外延設(shè)備用的進(jìn)氣裝置。
背景技術(shù)
化學(xué)氣相沉積技術(shù)(Chemical?Vapor?phase?Deposition,CVD)是一種重要的半導(dǎo)體材料外延生長(zhǎng)沉積技術(shù),其原理是將要沉積的金屬或非金屬的揮發(fā)性化合物在加熱的襯底上分解或還原,從而在襯底的表面上析出金屬、金屬以及化合物半導(dǎo)體等。CVD的研制和生產(chǎn)是應(yīng)低維半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)材料外延生長(zhǎng)的需要而發(fā)展起來(lái)的。它主要通過(guò)把揮發(fā)性的化合物與其它組分的源(主要是氫化物)輸送入反應(yīng)室進(jìn)行混合并發(fā)生氣相化學(xué)反應(yīng)和表面反應(yīng)的途徑在襯底上生長(zhǎng)固體薄膜材料。
金屬有機(jī)化學(xué)汽相淀積(Metal?organic?chemical?vapor?phase?deposition,MOCVD)是在CVD的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的一種新型汽相外延生長(zhǎng)技術(shù)。它采用III族、II族元素的有機(jī)化合物和V族元素的氫化物等作為晶體生長(zhǎng)原料,以熱分解反應(yīng)方式在襯底上進(jìn)行汽相外延,生長(zhǎng)各種III-V族、II-VI族化合物半導(dǎo)體以及它們的多元固溶體的薄膜層單晶材料。一般的MOCVD設(shè)備都由源供給系統(tǒng)、氣體輸運(yùn)和流量控制系統(tǒng)、反應(yīng)室及溫度控制系統(tǒng)、尾氣處理和安全防護(hù)及毒氣報(bào)警系統(tǒng)構(gòu)成。與常規(guī)的CVD相比,MOCVD具有一系列優(yōu)點(diǎn)。比如適用范圍廣泛,幾乎可以生長(zhǎng)所有化合物及合金半導(dǎo)體;非常適合于生長(zhǎng)各種異質(zhì)結(jié)構(gòu)材料;可以生長(zhǎng)超薄外延層,并能獲得很陡的界面結(jié)構(gòu);生長(zhǎng)易于控制;可以生長(zhǎng)純度很高的材料;外延層大面積均勻性良好;可以進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。
MOCVD的發(fā)展趨勢(shì)是通過(guò)改變?cè)礆怏w的供給方式或基片的懸浮與轉(zhuǎn)動(dòng),來(lái)實(shí)現(xiàn)大面積、大批量、高均勻性和陡峭的過(guò)渡界面層的計(jì)算機(jī)控制生產(chǎn)。
1968年,美國(guó)洛克威爾公司的H.M.Manasevit等年首先提出了一種制備化合物半導(dǎo)體薄層單晶膜的方法,即MOCVD方法。MOCVD已有近30年的應(yīng)用歷史,其性能已經(jīng)得到不斷改進(jìn)和完善。MOCVD近年來(lái)取得的最大進(jìn)步是運(yùn)用流體力學(xué)的原理實(shí)現(xiàn)生長(zhǎng)過(guò)程中的基片旋轉(zhuǎn),從而大大改進(jìn)了生長(zhǎng)的均勻性。主要是參照了鹵化物、氫化物汽相外延技術(shù)的研究成果,將外延生長(zhǎng)控制在質(zhì)量輸運(yùn)條件下來(lái)進(jìn)行,控制氣流為層流,保持穩(wěn)定的邊界層。為此采用了高流速、低壓、基座旋轉(zhuǎn)等技術(shù),并對(duì)反應(yīng)室和基座的結(jié)構(gòu)進(jìn)行了改進(jìn)。
荷蘭Nijmegen大學(xué)的Suchtelen等人設(shè)計(jì)了一種高效、高均勻性、低壓脈沖MOCVD反應(yīng)器。它由常規(guī)MOCVD設(shè)備上配置快速電磁閥門(mén)和真空泵組成。該系統(tǒng)的特點(diǎn)是將源氣體周期性引入反應(yīng)室。當(dāng)氣體進(jìn)入反應(yīng)室后,反應(yīng)室的壓強(qiáng)會(huì)突然增大,出現(xiàn)一個(gè)尖峰,這是一種溫度平衡現(xiàn)象。每一周期的過(guò)程是:首先對(duì)氣體混合室抽真空,并通過(guò)源氣體砷烷(AsH3)、三甲基鎵(TMG)等同時(shí)對(duì)反應(yīng)室抽真空,打開(kāi)開(kāi)關(guān),使混合氣體進(jìn)入,經(jīng)過(guò)反應(yīng)后排出廢氣,生長(zhǎng)周期結(jié)束。在每一周期中,化學(xué)組分能任意選取,生長(zhǎng)厚度從1~30原子層任意調(diào)整。由于在生長(zhǎng)過(guò)程中,源氣體分子只通過(guò)擴(kuò)散到達(dá)襯底表面,并不相對(duì)襯底流動(dòng)。所以克服了傳統(tǒng)連續(xù)反應(yīng)器中產(chǎn)生的氣體″耗盡效應(yīng)″。這種反應(yīng)器的優(yōu)點(diǎn)是,提高了外延層組分和厚度的均勻性;高效率地使用源氣體;能生長(zhǎng)原子級(jí)突變界面外延層;整個(gè)過(guò)程可用計(jì)算機(jī)控制批量生產(chǎn)。
此外,法國(guó)應(yīng)用物理電子學(xué)實(shí)驗(yàn)室的P.M.Frijlink設(shè)計(jì)了一種多功能大尺寸的MOCVD反應(yīng)器,可制作大面積、大批量化學(xué)組分和厚度極均勻的高純外延層。該反應(yīng)器的特征是,利用氫氣流將主襯底支持器和7個(gè)子襯底支持器懸浮和轉(zhuǎn)動(dòng)新技術(shù),使襯底支持器上的7片2英寸基片作旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng),避免了襯底和外延系統(tǒng)之間的任何物理接觸。該反應(yīng)器忽略邊緣效應(yīng),2英寸GaAs外延層厚度和摻雜均勻性<±1%,實(shí)現(xiàn)了高二維電子氣遷移率的均勻外延生長(zhǎng),1.5K下可獲得720000cm2/V.s的遷移率。
用于薄膜外延的CVD設(shè)備主要有水平式和垂直式兩大類(lèi)。如果半導(dǎo)體薄膜材料的均勻性比較差,則宜采用垂直式反應(yīng)器。垂直式反應(yīng)器主要由進(jìn)氣蓬頭、襯底托、轉(zhuǎn)動(dòng)系統(tǒng)、加熱元件、真空系統(tǒng)等部分組成。MOCVD的發(fā)展趨勢(shì)是提高生產(chǎn)的大批量,和生產(chǎn)的穩(wěn)定性,而大批量生產(chǎn)所要解決的一個(gè)問(wèn)題就是半導(dǎo)體薄膜材料的均勻性,包括組分均勻性和厚度均勻性。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過(guò)氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆,例如化學(xué)氣相沉積
C23C16-01 .在臨時(shí)基體上,例如在隨后通過(guò)浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無(wú)機(jī)材料為特征的
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