[實用新型]溫度傳感器最終測試用溫度校準(zhǔn)系統(tǒng)

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200920214866.7
• 申請日: 2009-12-31
• 公開（公告）號: CN201731957U
• 公開（公告）日: 2011-02-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鄒峰;陳婷;繆小波;陳濤
• 申請（專利權(quán)）人: 上海華虹NEC電子有限公司
• 主分類號: G01K15/00
• 分類號: G01K15/00
• 代理公司: 上海浦一知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31211
• 代理人: 顧繼光

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種調(diào)試系統(tǒng)，尤其是一種溫度傳感器最終測試用溫度校準(zhǔn)系統(tǒng)。

背景技術(shù)

在溫度傳感器芯片的最終測試(FT，F(xiàn)inal?Test)中，要求將被測芯片校準(zhǔn)到實際環(huán)境溫度的±0.1℃。而最終測試車間溫度很難精確控制，所以被測芯片的溫度一直在漂移，如何將被測芯片精確地校準(zhǔn)到實際溫度是一個挑戰(zhàn)。現(xiàn)有的最終測試是將溫度傳感器的目標(biāo)值固定為室溫。但室溫會不停變化，這導(dǎo)致產(chǎn)品在最終測試校準(zhǔn)后測溫不準(zhǔn)。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種溫度傳感器最終測試用溫度校準(zhǔn)系統(tǒng)，能夠準(zhǔn)確的對待測溫度傳感器芯片進行校準(zhǔn)，從而提高溫度傳感器的準(zhǔn)確性。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型溫度傳感器最終測試用溫度校準(zhǔn)系統(tǒng)的技術(shù)方案是，包括測試機、待測芯片以及參考芯片，所述測試機分別連接所述待測芯片和所述參考芯片，所述參考芯片設(shè)置在所述待測芯片附近，用來采集所述待測芯片附近的溫度信息，并將該溫度信息發(fā)送給所述測試機，所述測試機還接收所述待測芯片采集的溫度信息，并將待測芯片的所采集的溫度信息校準(zhǔn)到與所述參考芯片一致。

本實用新型通過采用參考芯片對待測芯片周圍的溫度進行測試，使得測試機能夠準(zhǔn)確的對待測溫度傳感器芯片進行校準(zhǔn)，從而提高了溫度傳感器的準(zhǔn)確性。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作進一步詳細的說明：

附圖為本實用新型溫度傳感器最終測試用溫度校準(zhǔn)系統(tǒng)一個實施例的電路圖。

具體實施方式

本實用新型公開了一種溫度傳感器最終測試用溫度校準(zhǔn)系統(tǒng)，包括測試機、待測芯片以及參考芯片，所述測試機分別連接所述待測芯片和所述參考芯片，所述參考芯片設(shè)置在所述待測芯片附近，用來采集所述待測芯片附近的溫度信息，并將該溫度信息發(fā)送給所述測試機，所述測試機還接收所述待測芯片采集的溫度信息，并將待測芯片的所采集的溫度信息校準(zhǔn)到與所述參考芯片一致。

所述參考芯片為一個。

或者，所述參考芯片為多個。

每個參考芯片上包括有多個測試模式以及溫度測試選通用地址管腳，所述各個芯片上的多個測試模式以及溫度測試選通用地址管腳連接成不同的狀態(tài)，使得各個參考芯片對于所述測試機相互區(qū)別。

在附圖所示的實施例中，包含有四個參考芯片，這四個參考芯片測試待測芯片周圍的溫度，所述測試機讀取四個參考芯片所測量的溫度信息，同時加以相應(yīng)的處理，例如計算出四個參考芯片的平均值，作為當(dāng)前待測芯片的溫度。測試機還讀取待測芯片所采集的溫度信息，如果與當(dāng)前待測芯片的溫度不一致，測試機就根據(jù)當(dāng)前待測芯片的溫度對待測芯片進行校準(zhǔn)。在該實施例中，參考芯片的測試模式以及溫度測試選通用地址管腳A0、A1、A2都連接成不同的狀態(tài)組合，SCL連接時鐘信號，SDA為數(shù)據(jù)傳輸端口。測試機可以根據(jù)A0、A1、A2的不同狀態(tài)組合來分辨出不同的參考芯片。

綜上所述，本實用新型通過采用參考芯片對待測芯片周圍的溫度進行測試，使得測試機能夠準(zhǔn)確的對待測溫度傳感器芯片進行校準(zhǔn)，從而提高了溫度傳感器的準(zhǔn)確性。