[實用新型]多功能金屬刻蝕機(jī)

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200920214822.4
• 申請日: 2009-12-18
• 公開（公告）號: CN201620192U
• 公開（公告）日: 2010-11-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張擎雪;荊泉;馬金輝
• 申請（專利權(quán)）人: 上海華虹NEC電子有限公司
• 主分類號: C23F1/08
• 分類號: C23F1/08
• 代理公司: 上海浦一知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31211
• 代理人: 張驥

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種金屬刻蝕機(jī)，具體涉及一種多功能金屬刻蝕機(jī)。

背景技術(shù)

目前半導(dǎo)體生產(chǎn)中使用的金屬刻蝕設(shè)備通常具備刻蝕和去膠的功能，但是后續(xù)的洗凈則在濕法設(shè)備中獨(dú)立進(jìn)行，這樣分步處理光刻膠和清洗殘留物。

由于鋁的刻蝕中必須用到Cl₂、F等腐蝕性極強(qiáng)的物質(zhì)，因此其刻蝕副產(chǎn)物中的Cl、F的含量也比較高。而現(xiàn)有金屬刻蝕設(shè)備的去膠功能的主要作用是去除光刻膠，對刻蝕副產(chǎn)物的去除能力卻非常有限。因此，刻蝕設(shè)備處理后的硅片上，鋁線和刻蝕副產(chǎn)物共存，硅片遇到空氣、水汽很容易發(fā)生鋁腐蝕，尤其當(dāng)凈化間環(huán)境有變化時，制品很容易因鋁腐蝕而廢棄，造成很大的損失。

實用新型內(nèi)容

本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種多功能金屬刻蝕機(jī)，它可以防止刻蝕后的硅片由于攜帶Cl、F等刻蝕殘留物而造成的鋁線腐蝕。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型多功能金屬刻蝕機(jī)的技術(shù)解決方案為：

包括刻蝕腔、去膠腔、清洗腔、緩沖減壓腔、對準(zhǔn)腔、傳送腔；刻蝕腔、去膠腔、清洗腔、對準(zhǔn)腔、傳送腔設(shè)置于緩沖減壓腔的周圍并與緩沖減壓腔連通形成封閉的腔體；緩沖減壓腔與刻蝕腔、去膠腔、傳送腔、對準(zhǔn)腔、清洗腔之間分別設(shè)有密封閥門；傳送腔的一側(cè)設(shè)有硅片盒；傳送腔與硅片盒之間設(shè)置第一機(jī)械手，傳送腔、清洗腔分別設(shè)有通向硅片盒的外門；緩沖減壓腔內(nèi)設(shè)置有第二機(jī)械手；清洗腔內(nèi)設(shè)有硅片臺。

所述硅片臺為恒溫裝置。

所述刻蝕腔、去膠腔、清洗腔分別為一個或多個。

所述緩沖減壓腔的壓力變化范圍為200mt到200t。

本實用新型可以達(dá)到的技術(shù)效果是：

本實用新型具有金屬刻蝕、去膠、清洗等多種功能，使處理后硅片上沒有刻蝕殘留物，減少鋁線腐蝕的風(fēng)險。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和具體實施方式對本實用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明：

圖1是本實用新型多功能金屬刻蝕機(jī)的分解示意圖。

圖中附圖標(biāo)記說明：

1為清洗腔，???????2為去膠腔，???????3為刻蝕腔，

4為對準(zhǔn)腔，???????5為緩沖減壓腔，???6為傳送腔，

7、8為機(jī)械手，????10為硅片盒。

具體實施方式

如圖1所示，本實用新型多功能金屬刻蝕機(jī)，包括兩個刻蝕腔3、兩個去膠腔2、兩個清洗腔1、一個緩沖減壓腔(buffer-ch)5、一個對準(zhǔn)腔4、一個傳送腔6、兩組機(jī)械手7、8；刻蝕腔3、去膠腔2、清洗腔1、對準(zhǔn)腔4、傳送腔6均布于緩沖減壓腔5的周圍并與緩沖減壓腔5連通形成封閉的腔體；緩沖減壓腔5與刻蝕腔3、去膠腔2、傳送腔6、對準(zhǔn)腔4、清洗腔1之間分別設(shè)有密封閥門，以防止泄露真空。

傳送腔6的一側(cè)設(shè)有硅片盒10；傳送腔6與硅片盒10之間設(shè)置第一機(jī)械手7，第一機(jī)械手7用于硅片在硅片盒10和傳送腔6或清洗腔1之間的傳送；傳送腔6設(shè)有通向硅片盒10的外門。

清洗腔1設(shè)有通向硅片盒10的外門。硅片通過密封閥門從緩沖減壓腔5進(jìn)入清洗腔1，密封閥門打開前清洗腔1內(nèi)的壓力能夠降低到100～200t，使清洗腔1的壓力與緩沖減壓腔5接近，以方便硅片的傳送；外門用于將處理完的硅片放回硅片盒10，外門打開時清洗腔1內(nèi)為大氣狀態(tài)。

清洗腔1內(nèi)設(shè)有硅片臺，硅片臺為恒溫裝置，可以將硅片溫度降低到30～40度。

緩沖減壓腔5內(nèi)設(shè)置有第二機(jī)械手8，第二機(jī)械手8用于硅片在緩沖減壓腔5與各工藝腔之間的傳送。

對準(zhǔn)腔4用于硅片的方向?qū)?zhǔn)。

緩沖減壓腔5的壓力變化范圍可以從200mt(毫托)到200t(托torr)。

刻蝕腔3、去膠腔2、傳送腔6的工藝壓力不同，但刻蝕腔3、去膠腔2、清洗腔1、緩沖減壓腔5、對準(zhǔn)腔4、傳送腔6的真空度能夠根據(jù)不同的工藝需要進(jìn)行調(diào)節(jié)，硅片在兩個腔體之間傳送時，通過調(diào)節(jié)真空度使兩個腔體的壓力平衡，從而解決了兩個腔體的真空度差異的問題，減少氣壓不穩(wěn)定造成的顆粒影響。

本實用新型的工作過程如下：

1、傳送腔6的外門打開，第一機(jī)械手7將待處理硅片從硅片盒10中取出傳送到傳送腔6內(nèi)；

2、關(guān)閉傳送腔6的密封閥門、外門，對傳送腔6抽真空，使其真空度為200～300mt；然后打開傳送腔6的密封閥門，使傳送腔6與緩沖減壓腔5連通，通過第二機(jī)械手8將硅片從傳送腔6送到緩沖減壓腔5內(nèi)后，關(guān)閉傳送腔6的密封閥門；