[實用新型]用于切斷芯片內部線路的激光顯微鏡無效
| 申請號： | 200920213713.0 | 申請日： | 2009-11-17 |
| 公開（公告）號： | CN201523007U | 公開（公告）日： | 2010-07-07 |
| 發明（設計）人： | 夏宇 | 申請（專利權）人： | 宜碩科技(上海)有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/525 | 分類號： | H01L23/525;G02B21/00 |
| 代理公司： | 上海唯源專利代理有限公司 31229 | 代理人： | 曾耀先 |
| 地址： | 201103 上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 切斷 芯片 內部 線路 激光 顯微鏡 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于切斷芯片內部線路的激光顯微鏡，其特征在于在一顯微鏡上組裝有一激光發射裝置；其中，該顯微鏡具有一放置芯片的工作平臺；激光發射裝置安裝于顯微鏡的上方，其發射的激光可沿顯微鏡的內側射至工作平臺上。
2.根據權利要求1所述的用于切斷芯片內部線路的激光顯微鏡，其特征在于，所述激光發射裝置發射激光的能量強度與轟擊時間是可調整的。
3.根據權利要求1或2所述的用于切斷芯片內部線路的激光顯微鏡，其特征在于，所述激光發射裝置為一激光槍。
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