[實(shí)用新型]一種封裝芯片開(kāi)蓋裝置

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200920213712.6
• 申請(qǐng)日: 2009-11-17
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN201522997U
• 公開(kāi)（公告）日: 2010-07-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 曾元宏
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 宜碩科技(上海)有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/00
• 分類號(hào): H01L21/00
• 代理公司: 上海唯源專利代理有限公司 31229
• 代理人: 曾耀先

1.一種封裝芯片開(kāi)蓋裝置，其特征在于，包括：

一開(kāi)蓋機(jī)臺(tái)，其又進(jìn)一步包括一固定架、多個(gè)墊片以及一酸蝕腔，墊片以芯片為中心相互圍繞，并在中間形成用于注入以及排放藥劑的該酸蝕腔，該固定架設(shè)置在該墊片的上端，芯片倒置固定在該固定架中；

一平底鉆頭，其設(shè)置在該開(kāi)蓋機(jī)臺(tái)上，且該平底鉆頭的底面尺寸與芯片的尺寸相對(duì)應(yīng)。

2.如權(quán)利要求1所述的封裝芯片開(kāi)蓋裝置，其特征在于，該平底鉆頭底面呈平面。

3.如權(quán)利要求1所述的封裝芯片開(kāi)蓋裝置，其特征在于，該酸蝕腔包括一入液口、多個(gè)排液口以及多個(gè)阻擋塊，該入液口設(shè)置在該酸蝕腔的中間，該排液口設(shè)置在該酸蝕腔的四周，該入液口與該排液口之間通過(guò)該阻擋塊互相隔離。