[實用新型]一種封裝芯片開蓋裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200920213712.6
• 申請日: 2009-11-17
• 公開（公告）號: CN201522997U
• 公開（公告）日: 2010-07-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 曾元宏
• 申請（專利權(quán)）人: 宜碩科技(上海)有限公司
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00
• 代理公司: 上海唯源專利代理有限公司 31229
• 代理人: 曾耀先

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及芯片測試技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種封裝芯片開蓋裝置。

背景技術(shù)

在對IC封裝芯片進(jìn)行失效分析時，由于芯片表面包覆有膠體，因此通常要進(jìn)行芯片開蓋處理。芯片開蓋處理是利用化學(xué)藥劑將覆蓋在芯片外部的膠體腐蝕掉的一道工序，其目的在于使內(nèi)部芯片暴露在空氣中，以方便肉眼觀察和分析。

請參見圖1，其為一種IC封裝芯片的結(jié)構(gòu)示意圖，在芯片11的外部包裹有膠體12，膠體12的四周均設(shè)置有引腳13(圖中僅繪示出兩側(cè)的引腳12)，而引腳12則通過金屬線14與芯片11相連。

芯片開蓋時，將化學(xué)藥劑滴到膠體12表面，化學(xué)藥劑可以采用發(fā)煙硝酸，通過酸蝕的方法去除一部分膠體12，并使芯片11暴露到空氣中，以便于分析芯片的失效的原因。

但是，現(xiàn)有的芯片開蓋方式仍存在著如下缺點：

1、由于化學(xué)藥品被滴到膠體表面上時，其腐蝕部位較難控制，若藥劑酸蝕到引腳的位置，容易使引腳受損，造成芯片樣品報廢，同時也增加了芯片失效分析的成本。

2、膠體在酸蝕時存在著不穩(wěn)定性，容易出現(xiàn)酸蝕不均勻的情況，使芯片僅有局部暴露在空氣中，而其余部分仍然被膠體包覆，從而會影響失效分析的準(zhǔn)確性。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的是提供一種封裝芯片開蓋裝置，以解決目前的封裝芯片在開蓋分析時，成本高、準(zhǔn)確性低的問題。

本實用新型提出一種封裝芯片開蓋裝置，包括平底鉆頭及開蓋機(jī)臺。開蓋機(jī)臺又進(jìn)一步包括一固定架、多個墊片以及一酸蝕腔，墊片以芯片為中心相互圍繞，并在中間形成用于注入以及排放藥劑的該酸蝕腔，該固定架設(shè)置在該墊片的上端，芯片倒置固定在該固定架中。平底鉆頭設(shè)置在該開蓋機(jī)臺上，且該平底鉆頭的底面尺寸與芯片的尺寸相對應(yīng)。

優(yōu)選的，該平底鉆頭底面呈平面。

優(yōu)選的，該酸蝕腔包括一入液口、多個排液口以及多個阻擋塊，該入液口設(shè)置在該酸蝕腔的中間，該排液口設(shè)置在該酸蝕腔的四周，該入液口與該排液口之間通過該阻擋塊互相隔離。

相對于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型的有益效果是：

1、本實用新型利用平底鉆頭在膠體上鉆出與芯片尺寸相應(yīng)的一個小孔，可以有效地控制酸蝕位置，防止引腳受損，減少了封裝芯片報廢的幾率，同時也節(jié)約了失效分析工序的成本。

2、由于本實用新型可以藉由小孔有效地控制酸蝕位置，所以可以確保在開蓋后整個芯片都暴露在空氣中，從而提高了失效分析的準(zhǔn)確性。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有的一種IC封裝芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型封裝芯片鉆孔前的實施例示意圖；

圖3為本實用新型封裝芯片鉆孔后的實施例示意圖；

圖4為本實用新型的封裝芯片開蓋時的實施例示意圖；

圖5為本實用新型的封裝芯片開蓋后的實施例示意圖。

具體實施方式

本實用新型的主要思想是在對封裝芯片進(jìn)行開蓋之前，先在膠體上挖出尺寸與芯片相對應(yīng)的一個孔，然后再以化學(xué)藥劑注入孔中并對封裝芯片進(jìn)行開蓋。

以下結(jié)合附圖，具體說明本實用新型。

本實用新型提出一種封裝芯片開蓋裝置，包括平底鉆頭及開蓋機(jī)臺。平底鉆頭用于在封裝芯片的膠體上開孔，其與開蓋機(jī)臺相連，開蓋機(jī)臺用于固定開孔后的封裝芯片，并利用化學(xué)藥劑進(jìn)行開蓋。

請參見圖2和圖3，其分別為封裝芯片鉆孔前后的示意圖。其中，平底鉆頭21底面的尺寸和形狀與芯片22相對應(yīng)，其形狀可以是方形、圓形等。平底鉆頭21向封裝芯片的表面施壓，并形成一個與芯片尺寸相應(yīng)的品平底小孔31。小孔31是用來注入化學(xué)藥劑的，由于小孔31的存在，化學(xué)藥劑會順著小孔31逐漸酸蝕膠體，從而可以有效地控制酸蝕的部位。

本實用新型可以采用發(fā)煙硫酸(Oleum，Sulfuric?acid，fuming)來作為化學(xué)藥劑，發(fā)煙硫酸是一種無色或棕色油狀稠厚的發(fā)煙液體，是將三氧化硫溶解在濃硫酸中所生成的溶液，其腐蝕性和氧化性均比普通硫酸強(qiáng)。

為了可以較好地控制膠體的酸蝕位置，本實用新型采用開蓋機(jī)臺來對封裝芯片進(jìn)行開蓋，如圖4所示，其為本實用新型的封裝芯片開蓋時的一種實施例示意圖。封裝芯片41被倒置在開蓋機(jī)臺中，平底鉆頭21設(shè)置在開蓋機(jī)臺上，且可以自由活動。其中，開蓋機(jī)臺又包括固定架42、多個墊片43以及多個阻擋塊44。封裝芯片41倒置并固定在固定架42中，墊片43以封裝芯片41為中心圍繞成一個酸蝕腔。阻擋塊44設(shè)置在酸蝕腔中，并隔離出一個入液口45和多個排液口46。