[實用新型]塑料雙列直排封裝塑封體、塑封體陣列及封裝器件有效
| 申請號： | 200920213380.1 | 申請日： | 2009-12-18 |
| 公開（公告）號： | CN201829477U | 公開（公告）日： | 2011-05-11 |
| 發明（設計）人： | 鄭志榮 | 申請（專利權）人： | 無錫華潤安盛科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/495;H01L25/00 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李湘;李家麟 |
| 地址： | 214028 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 塑料 雙列直排 封裝 塑封 陣列 器件 | ||
【權利要求書】：
1.一種塑料雙列直排封裝塑封體，用于塑封引線框，所述引線框包括用于對應封裝第一功率芯片的外露小島和用于對應封裝第二功率芯片的非外露小島，所述第一功率芯片的功率大于所述第二功率芯片的功率，所述塑封體包括本體和外引腳，其特征在于，所述本體上設置有匹配于引線框外露小島的外露小島口。
2.如權利要求1所述的塑料雙列直排封裝塑封體，其特征在于，所述外露小島口的形狀與所述外露小島的形狀相同，所述外露小島口的面積與所述外露小島的面積相等。
3.如權利要求1所述的塑料雙列直排封裝塑封體，其特征在于，所述外引腳包括三個連接于第一功率芯片的第一外引腳和四個連接于第二功率芯片的第二外引腳。
4.如權利要求1所述的塑料雙列直排封裝塑封體，其特征在于，所述塑封體的厚度匹配于引線框的外漏小島的打凹深度。
5.如權利要求4所述的塑料雙列直排封裝塑封體，其特征在于，所述塑封體的厚度為2.3毫米左右。
6.一種塑料雙列直排封裝塑封體陣列，其特征在于，包括多個按行和列排列的、權利要求1至5任一所述的塑封體。
7.一種封裝器件，其特征在于，包括由權利要求1至5任一所述塑封體、所封裝的第一功率芯片和第二功率芯片、以及結構匹配于所述塑封體的引線框，所述第一功率芯片的功率大于所述第二功率芯片的功率，大功率芯片緊貼引線框的外露小島，小功率芯片緊貼引線框的非外露小島。
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