[實用新型]電路板的焊接結構

無效

• 申請號: 200920213066.3
• 申請日: 2009-12-15
• 公開（公告）號: CN201563294U
• 公開（公告）日: 2010-08-25
• 發明（設計）人: 羅玉茗;劉拾玉
• 申請（專利權）人: 英華達(南京)科技有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/34
• 代理公司: 上海智信專利代理有限公司 31002
• 代理人: 王潔

技術領域

本實用新型是有關于一種阻焊結構，特別是有關于一阻焊區域位于焊盤上的電路板的焊接結構。

背景技術

電路板是電子產品不可或缺的一部分，其設計的好壞，直接影響了電子產品的最終性能，故其設計方式及理念的更新，能促使電子設備具備更好的穩定性，及有更好的可制作性。

同時，電路板也是電子產品成本的重要一環，設計良好的電路板對于提高表面黏著技術(SMT)的電路板生產等環節的良率有重大的影響，對整個電子產品的成本降低也是有顯著的作用。特別是，對電子產品小型化，便攜化的要求越來越高，使相關的電子元組件封裝越做越小，原來的阻焊設計模式對表面黏著技術的電路板的質量影響越來越顯著；然，原有的組件焊盤設計模式在實際的生產中不能達到原要求的產品良率，致使產品的成本提高。

如圖1所示，其為習知技術的阻焊結構的示意圖。其中阻焊區域300位于焊盤100外，也就是焊盤100有一個邊界301，邊界301外側即為阻焊區域300，且阻焊區域300與焊盤100間有0.05公厘的間距，焊接區域200為焊盤100的所有可能區域；因此在焊盤100上有大面積鋪銅或者較粗引線狀態時，因為阻焊區域300的擴大，導致焊盤100也同時加大，然而一樣大小的焊盤100實際生產出來并不一致，面積較大的焊盤100，焊錫熔化后對應組件電極的拉力也較大，因此會產生一定比例的立碑或空焊等不良焊接狀況。

實用新型內容

本實用新型的主要目的是提供一種電路板的焊接結構，可提高電路板生產良率。

為了實現上述目的，本實用新型的電路板的焊接結構，系適用于一電路板，其包含：

至少一焊盤；以及

至少一焊接區域，系位于該焊盤上，

其特點是，該焊接區域的面積小于該焊盤的面積，該焊盤的周邊內緣與該焊接區域的周邊外緣圍成一阻焊區域。

該阻焊區域位于該焊盤上。

該阻焊區域系以油墨組成。

該焊接區域系以導電金屬組成。

該導電金屬系為銅、金或銀其中之一。

該組件系IC、電阻、電容或電感。

承上所述，因依本實用新型的組件封裝的阻焊結構，其可具有一個或多個下述優點：

1、此電路板的焊接結構有效的防止焊盤不規整產生。

2、此電路板的焊接結構有效的提升表面黏著技術的電路板的生產良率。

3、此電路板的焊接結構應用于較小組件時，效果特別顯著。

附圖說明

圖1系為習知技術的電路板的焊接結構的示意圖；以及

圖2系為本實用新型的電路板的焊接結構的示意圖。

具體實施方式

以下將參照相關圖式，說明依本實用新型的電路板的焊接結構的實施例，為使便于理解，下述實施例中的相同組件系以相同的符號標示來說明。

請參閱圖2，其系為本實用新型的電路板的焊接結構的示意圖。圖2所示的焊接結構包含：焊盤400，此焊盤400座落于一電路板上，電路板上的焊盤400可以任何方式排列，其排列方式依照電路板的設計為準。另外在每一個焊盤400上設置一個焊接區域500，焊接區域500的面積小于焊盤400的面積，此焊接區域500可依電路板的設計，以決定其形狀，然而在此實施例中以矩形示之。然此實用新型最主要的技術特征為，焊接區域500的面積小于焊盤400的面積，此焊接區域500的主要目的為用來焊接電路板上的組件，此組件系IC、電阻、電容及電感等半導體組件。

其中，阻焊區域600為焊盤400的周邊401內緣與焊接區域500的周邊501外緣所圍成的區域，藉由此阻焊區域600的設計，以相互隔絕面積小于焊盤400面積的多個焊接區域500，使得每一個焊接區域500用來焊接的錫膏有最大可擴張的區域，意即此最大可擴張的區域以阻焊區域600為邊界，阻焊區域600以油墨組成，具有隔絕錫膏的功用。因此位于焊接區域500的錫膏與組件不容易產生焊接不良的事情發生，能夠有效的防止焊盤400不規整產生；若應用在工業上大量使用表面黏著技術的電路板，更能確保其生產良率。

在圖2中，實際的焊盤400上的焊接區域500系為銅、金或銀等導電金屬所組成，在此以銅為例，露銅用來焊接的部分是小于焊盤400的大小。每一個焊盤400大小是不一定完全一致的，但露銅部分是非常的規整的，因此能夠有效的防止焊盤400不規整產生，并使得大量表面黏著技術的電路板生產良率提升。經過實際生產的驗證，可以解決因為焊盤400不規則問題產生的不良品，同時不會對性能產生影響。