[實用新型]電路板的焊接結構無效
| 申請號： | 200920213066.3 | 申請日： | 2009-12-15 |
| 公開（公告）號： | CN201563294U | 公開（公告）日： | 2010-08-25 |
| 發明（設計）人： | 羅玉茗;劉拾玉 | 申請（專利權）人： | 英華達(南京)科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/18 | 分類號： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海智信專利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王潔 |
| 地址： | 210006 *** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路板 焊接 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種電路板的焊接結構，系適用于一電路板，其包含：
至少一焊盤；以及
至少一焊接區域，系位于該焊盤上，
其特征在于，該焊接區域的面積小于該焊盤的面積，該焊盤的周邊內緣與該焊接區域的周邊外緣圍成一阻焊區域。
2.如權利要求1所述的電路板的焊接結構，其特征在于，該阻焊區域位于該焊盤上。
3.如權利要求1所述的電路板的焊接結構，其特征在于，該阻焊區域系以油墨組成。
4.如權利要求1所述的電路板的焊接結構，其特征在于，該焊接區域系以導電金屬組成。
5.如權利要求4所述的電路板的焊接結構，其特征在于，該導電金屬系為銅、金或銀其中之一。
6.如權利要求1所述的電路板的焊接結構，其特征在于，該組件系IC、電阻、電容或電感。
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