[實用新型]晶圓背磨機的懸浮式可轉動工作臺有效
| 申請號: | 200920211040.5 | 申請日: | 2009-10-21 |
| 公開(公告)號: | CN201552497U | 公開(公告)日: | 2010-08-18 |
| 發明(設計)人: | 盧建偉 | 申請(專利權)人: | 昭進半導體設備(上海)有限公司 |
| 主分類號: | B24B37/04 | 分類號: | B24B37/04 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 201718 上海市青*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶圓背磨機 懸浮 轉動 工作臺 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種背磨機的可轉動工作臺,特別是涉及一種可免除潤滑油的晶圓背磨機的懸浮式可轉動工作臺。
背景技術
隨著電子信息產業的快速發展,集成電路(integratedcircuit,IC)的運用已經無處不在,因而作為集成電路的原材料,晶圓制造加工業的發展也日益成熟。由于集成電路的集成度越來越高,其布設的元件及信號線亦愈加緊密,為了使晶圓不被微?;蛞后w污染,在晶圓的加工過程中,其潔凈度一直是業界衡量晶圓良率的重要指標。晶圓制造過程中的每一個步驟,包括蝕刻、氧化、沉積、去光阻、以及化學機械磨削等都是造成晶圓表面污染的來源,其中的機械磨削過程就是一個不容忽視的環節。
為了薄化半導體封裝件通常會對晶圓的背面實施磨削,而完成該項制程的就是業內俗稱的晶圓背磨機。所述的晶圓背磨機通常包括可旋轉的臺面、多個設置在該可轉動臺面上并可轉動的磨削臺面、以及懸設于該可轉動臺面上方的磨頭等部件。對晶圓進行磨削時,是先將晶圓放置在其中的一個磨削臺面上,再將轉動的磨頭放下對該晶圓進行磨削作業,待完成磨削后,該可轉動臺面則轉動一定角度,將晶圓送入下一環節(例如精磨削環節或者清洗環節)?,F有技術中可轉動臺面藉由一中心轉軸設置在機座上,而為了確保該可轉動臺面的靈活旋轉,大多會在該可轉動臺面與機座之間添加潤滑油以減少磨擦。然,不可避免地就帶來了潤滑油外溢污染晶圓的問題;再者,使用潤滑油勢必需要經常拆卸設備以清理、更換或維修,這樣不但會浪費時間及增加用工的成本,也會因為頻繁拆卸設備而影響到設備運行的壽命;尤其不能忽視的是,當潤滑油在該可轉動臺面與機座之間局部匯集的時候,會使可轉動臺面微觀傾斜而影響其水平精確度,進而導致磨削出的晶圓品質不良等問題。
所以,如何提供一種可以免除使用潤滑油的可轉動臺面,以避免以上所述的諸多缺點,實為相關領域之業者目前亟待解決的問題。
發明內容
鑒于以上所述現有技術的缺點,本實用新型的目的在于提供一種晶圓背磨機的懸浮式可轉動工作臺,以解決現有技術中需要在可轉動臺面與機座之間添加潤滑油而造成的晶圓污染問題。
本實用新型的另一目的在于提供一種晶圓背磨機的懸浮式可轉動工作臺,以節約設備的制造、使用以及用工的成本。
為實現上述目的及其他相關目的,本實用新型提供一種晶圓背磨機的懸浮式可轉動工作臺,包括機座、中心轉軸、以及可轉動臺面,其中,所述可轉動臺面藉由所述中心轉軸可轉動地設置于所述機座上,其特征在于:所述機座與所述可轉動臺面之間均勻布設有多個氣動元件,所述氣動元件經加壓后以產生推力將所述可轉動臺面升起。
在本實用新型的晶圓背磨機的懸浮式可轉動工作臺中,所述機座的頂面具有多個沉孔,各該氣動元件分別對應設置于各該沉孔內,詳細地,所述沉孔底部具有螺孔以及配合所述螺孔具有用以調節所述氣動元件高度的調節件,具體地,所述調節件為螺柱,且所述螺柱的底部為球面;所述沉孔的側面還具有開孔;所述氣動元件頂面均勻密布有多個出氣微孔以及側面具有對應所述沉孔側面開孔的進氣接頭,所述進氣接頭連通有一加壓裝置,用以對所述氣動元件進行加壓。
在本實用新型的晶圓背磨機的懸浮式可轉動工作臺中,所述氣動元件為緩沖氣墊(Airpad),于具體的實施方式中,所述緩沖氣墊的個數為六個,且一個緩沖氣墊加壓到0.5Mpa時,可產生大于1200N的力。
如上所述,本實用新型的晶圓背磨機的懸浮式可轉動工作臺,主要是于機座與可轉動臺面之間均勻布設多個氣動元件,以使所述氣動元件經加壓后以產生推力將所述可轉動臺面升起,使所述可轉動臺面呈懸浮狀態,并于旋轉時實現零磨擦,以此用于解決現有技術中需要在可轉動臺面與機座之間添加潤滑油而造成的晶圓污染問題,與現有技術相比,還可以節約設備的制造、使用的成本以及用工的成本,本實用新型有效克服了現有技術中的種種缺點。
附圖說明
圖1顯示為本實用新型的晶圓背磨機的懸浮式可轉動工作臺的剖面示意圖。
圖2顯示為本實用新型中的氣動元件位于機座及可轉動臺面之間的結合示意圖。
圖3顯示為本實用新型中的氣動元件的結構示意圖。
圖4顯示為本實用新型中氣動元件的分布示意圖。
元件標號的簡單說明:
11?????機座
111????沉孔
112????螺孔
113????開孔
12?????中心轉軸
13?????可轉動臺面
14?????氣動元件
141????進氣接頭
142????出氣微孔
15?????調節件
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于昭進半導體設備(上海)有限公司,未經昭進半導體設備(上海)有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200920211040.5/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





