[實用新型]芯片固定結構有效
| 申請號: | 200920211020.8 | 申請日: | 2009-10-20 |
| 公開(公告)號: | CN201548448U | 公開(公告)日: | 2010-08-11 |
| 發明(設計)人: | 吳根興;馬瑾怡;何俊明;張龍 | 申請(專利權)人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號: | G01N3/02 | 分類號: | G01N3/02 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 李麗 |
| 地址: | 201203 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 芯片 固定 結構 | ||
技術領域
本實用新型涉及半導體技術領域,尤其涉及一種芯片的固定結構。
背景技術
隨著半導體制作工藝的飛速發展,使用傳統的固定結構對日趨輕薄化和高度集成化的芯片進行夾持定位,難度越來越大,主要因為傳統的固定裝置對芯片不容易固定,甚至會給產品造成損害。
為解決上述傳統固定結構中存在的問題,現有技術常常使用真空固定裝置來代替傳統裝置對芯片進行固定。所述真空度一般為0.1Pa。
美國專利申請3,598,006提供了一種固定結構,所述真空固定結構具有一個支撐芯片的水平支撐板,水平支撐板上具有多個氣孔,所述氣孔與抽真空裝置連通。芯片放置于所述水平支撐板上,且覆蓋于在氣孔上,當抽真空裝置對所述氣孔抽真空時,由于通孔內的壓強減小,大氣壓將所述芯片壓緊在水平支撐板上。
上述技術方案的固定結構適用于未經過封裝的芯片,但對封裝后的芯片則不適用。封裝后的芯片通常具有立體的引腳。如圖1所示的經過雙列直插形式封裝(DIP)的芯片,所述芯片包括基面111和位于所述基面的相對邊且垂直于基面的引腳110,所述引腳110使得芯片的基面111不能緊貼在支撐板上。
在實際半導體工藝的可靠性測試中,需要對如圖1所示的芯片進行金球拉力及推力測試,即金或焊材等沉積材料與基板之間的機械強度需要經過測試,才能確保是否合格。但是由于封裝后的芯片體積較小,所以需要能準確定位的固定裝置。
目前用于金球拉力及推力測試的儀器有Dage4000和Dage4300,雖然Dage儀器有芯片固定結構,但是必須根據客戶的需求專門設計,設計成本非常高,而且一次只能用于一種尺寸的待測芯片。給實際的使用帶來不便。現有技術常常采用手工使用普通夾子的方式固定,測試過程中芯片容易移動,不容易準確定位,影響測試結果;不同的尺寸的待測芯片須選擇不同的夾子,單一夾子很難滿足要求;所述芯片特別是引腳部位在測試過程中易因摩擦而損害。
實用新型內容
本實用新型解決的問題是提供一種芯片固定結構,加強固定芯片的效果,同時固定不同尺寸芯片,并且保護芯片。
為解決上述問題,本實用新型提供一種芯片固定結構,包括工作臺,所述工作臺包括:
對稱分布于工作臺的中軸線的兩側且平行于中軸線的插槽;
位于所述中軸線所在的工作臺上的氣孔,所述氣孔與抽真空裝置相連。
可選的,所述芯片為經過雙列直插形式封裝的芯片,所述芯片包括基面和位于所述基面的相對邊且垂直于基面的引腳,所述兩個相對邊的引腳間的間距為芯片的尺寸。
可選的,所述插槽成對出現,所述插槽至少為一對,用于放置芯片引腳。
可選的,所述插槽的開口尺寸與芯片引腳的寬度相對應。
可選的,所述插槽的深度不小于芯片的引腳高度。
可選的,中軸線兩側對稱的插槽之間的間距與芯片的尺寸相對應。
可選的,所述芯片的尺寸為7~23mm。
可選的,所述氣孔的直徑大小可為2~6mm。
可選的,所述氣孔的數目為6~8個。
可選的,所述工作臺的形狀為圓柱形或長方體。
與現有技術相比,上述實用新型具有以下優點:通過在固定結構的工作臺上設置插槽和氣孔,以及與氣孔相連通的抽真空裝置,可以提高固定芯片的能力;不同的插槽形成不同的間距可固定不同尺寸的芯片,提高了適用范圍;一個固定結構可同時固定數個不同尺寸或相同尺寸的芯片;引腳完全位于插槽內,可以保護管腳。
附圖說明
圖1為DIP封裝后的芯片結構示意圖;
圖2為本實用新型放置有芯片的固定結構示意圖;
圖3為本實用新型芯片固定結構第一實施例立體示意圖;
圖4為本實用新型芯片固定結構第二實施例立體示意圖。
具體實施方式
本實用新型通過在固定結構的工作臺上設置插槽、氣孔及與氣孔相連通的抽真空裝置,以提高固定芯片的能力;不同的插槽形成不同的間距可固定不同尺寸的芯片,提高了適用范圍;一個固定結構可同時固定數個不同尺寸或相同尺寸的芯片;引腳完全位于插槽內,可以保護管腳。
圖2為本實用新型放置有芯片的固定結構示意圖。如圖2所示,所述固定結構包括用于固定芯片的工作臺102。
所述芯片為經過雙列直插形式(DIP)封裝的芯片,具體如圖1所示,包括基面111和位于基面的兩個相對邊且垂直于基面的引腳110,所述兩相對邊的引腳110間的間距為芯片的尺寸。
所述工作臺包括:對稱分布于工作臺102的中軸線001兩側且平行于中軸線001的插槽103,所述插槽103用于放置所述芯片引腳110。
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