[實用新型]芯片固定結構有效
| 申請號： | 200920211020.8 | 申請日： | 2009-10-20 |
| 公開（公告）號： | CN201548448U | 公開（公告）日： | 2010-08-11 |
| 發明（設計）人： | 吳根興;馬瑾怡;何俊明;張龍 | 申請（專利權）人： | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號： | G01N3/02 | 分類號： | G01N3/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 李麗 |
| 地址： | 201203 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 固定 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種芯片固定結構，包括工作臺，所述工作臺包括：
對稱分布于工作臺的中軸線的兩側且平行于中軸線的插槽；
位于所述中軸線所在的工作臺上的氣孔，所述氣孔與抽真空裝置相連。
2.根據權利要求1所述的芯片固定結構，其特征在于，所述芯片為經過雙列直插形式封裝的芯片，所述芯片包括基面和位于所述基面的相對邊且垂直于基面的引腳，所述兩個相對邊的引腳間的間距為芯片的尺寸。
3.根據權利要求1所述的芯片固定結構，其特征在于，所述插槽成對出現，所述插槽至少為一對，用于放置芯片引腳。
4.根據權利要求3所述的芯片固定結構，其特征在于，所述插槽的開口尺寸與芯片引腳的寬度相對應。
5.根據權利要求3所述的芯片固定結構，其特征在于，所述插槽的深度不小于芯片的引腳高度。
6.根據權利要求3所述的芯片固定結構，其特征在于，中軸線兩側對稱的插槽之間的間距與芯片的尺寸相對應。
7.根據權利要求2所述的芯片固定結構，其特征在于，所述芯片的尺寸為7～23mm。
8.根據權利要求1所述的芯片固定結構，其特征在于，所述氣孔的直徑大小可為2～6mm。
9.根據權利要求1所述的芯片固定結構，其特征在于，所述氣孔的數目為6～8個。
10.根據權利要求1所述的芯片固定結構，其特征在于，所述工作臺的形狀為圓柱形或長方體。
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