[實用新型]一種晶片清洗干燥架無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200920209718.6 | 申請日： | 2009-09-15 |
| 公開（公告）號： | CN201498504U | 公開（公告）日： | 2010-06-02 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 黃維;陳之戰(zhàn);施爾畏 | 申請（專利權(quán)）人： | 中國科學院上海硅酸鹽研究所 |
| 主分類號： | H01L21/00 | 分類號： | H01L21/00;F26B25/00;B08B13/00 |
| 代理公司： | 上海光華專利事務(wù)所 31219 | 代理人： | 許亦琳;余明偉 |
| 地址： | 200050 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 晶片 清洗 干燥 | ||
1.一種晶片清洗干燥架，包括基座、方槽和通孔，所述基座沿豎直方向切去一部分作為定向面，所述方槽開在所述基座的上表面，所述通孔連接所述方槽，其特征在于，所述方槽的最寬面與所述基座的定向面平行。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片清洗干燥架，其特征在于，所述基座為圓柱體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片清洗干燥架，其特征在于，所述方槽具有不同的長度、寬度和深度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片清洗干燥架，其特征在于，所述通孔垂直于所述方槽的底面或側(cè)面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片清洗干燥架，其特征在于，所述晶片清洗干燥架還包括與所述基座連接的提桿。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶片清洗干燥架，其特征在于，所述基座與所述提桿以可拆卸方式連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的晶片清洗干燥架，其特征在于，所述可拆卸方式連接是通過螺紋連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1～7中任一權(quán)利要求所述的晶片清洗干燥架，其特征在于，所述基座和所述提桿的制備材料為耐腐蝕材料。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的晶片清洗干燥架，其特征在于，所述耐腐蝕材料為聚四氟乙烯或有機玻璃。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
