[實用新型]一種集成電路封裝用引線框架結構

無效

• 申請號: 200920209396.5
• 申請日: 2009-09-08
• 公開（公告）號: CN201514940U
• 公開（公告）日: 2010-06-23
• 發明（設計）人: 陳金華
• 申請（專利權）人: 上海芯哲微電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/13
• 代理公司: 上海新天專利代理有限公司 31213
• 代理人: 王敏杰

技術領域

本實用新型涉及集成電路的芯片封裝，尤其涉及一種集成電路封裝用引線框架結構。

背景技術

芯片封裝是集成電路制造中必不可少的工藝過程。芯片封裝不僅要求封裝材料具有優良的電性能、熱性能以及機械性能，還要求具有高可靠性和低成本，這也是環氧樹脂成為芯片封裝主流材料的主要原因，其約占整個封裝材料市場的95％以上。但是由于環氧樹脂封裝是非氣密性封裝，對外界環境的耐受能力不是很強，特別是對濕氣的侵入，所以在芯片封裝中往往會出現一些可靠性問題，特別是分層現象。

在芯片封裝中，分層是可靠性評價的一個主要方面。分層是封裝體內部各界面之間發生了微小的剝離或裂縫，一般在1-2μm以上，主要發生的區域為：環氧樹脂與載片臺之間，芯片與載片臺表面之間。

如圖1、2所示，分別為現有技術集成電路封裝用引線框架的載片臺的俯視圖和剖視圖，該載片臺采用平面結構，一方面平面結構的載片臺使環氧樹脂與載片臺之間，芯片與載片臺表面之間粘連不牢，容易造成分層現象，另一方面，由于載片臺為平面結構，而粘連劑具有流動性，需要預留相應的溢出區域，從而使載片臺的利用率降低，限制了集成電路封裝結構尺寸的進一步縮小。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供集成電路封裝用引線框架結構，該引線框架結構克服了封裝中的分層問題，提高了芯片封裝的可靠性，同時有效的利用引線框架中的載片臺的面積，從而縮小了封裝尺寸，降低了封裝成本。

為了達到上述目的，本實用新型的技術方案是一種集成電路封裝用引線框架結構，包括載片臺、引腳、金線、塑封體、芯片，其特點是，載片臺包括裝片臺區域和裝片臺外圍區域，所述的裝片臺區域為下沉式結構，所述的裝片臺外圍區域為環形槽狀結構或網絡狀結構；粘接劑涂布在載片臺的裝片臺區域的表面，所述的芯片放置在粘接劑上，金線兩端分別與芯片和引腳相連，所述的塑封體將載片臺、芯片、金線以及一部分引腳整體封裝在一起，

上述的一種集成電路封裝用引線框架結構，其中，所述的載片臺的裝片臺區域的下沉式結構為將載片臺的裝片臺區域沖壓形成凹槽平臺。

上述的一種集成電路封裝用引線框架結構，其中，所述的載片臺的裝片臺區域的下沉式結構為將載片臺的裝片臺區域刻蝕形成凹槽平臺。

上述的一種集成電路封裝用引線框架結構，其中，所述的凹槽平臺的容積與芯片體積相適配。

上述的一種集成電路封裝用引線框架結構，其中，所述的裝片臺外圍區域的環形槽狀結構為在裝片臺外圍區域上，沿下沉式裝片臺區域的外圍四周設有一圈凹槽。

上述的一種集成電路封裝用引線框架結構，其中，所述的裝片臺外圍區域的網絡狀結構為在裝片臺外圍區域上布滿網絡狀凹槽。

上述的一種集成電路封裝用引線框架結構，其中，所述的塑封體采用環氧樹脂材料。

本實用新型一種集成電路封裝用引線框架結構由于采用了上述技術方案，使之與現有技術相比，具有以下優點和積極效果：

1、本實用新型由于裝片區域采用下沉式結構，一方面阻滯及減緩粘接劑的流動性，有效的控制芯片粘接劑的溢出面積，簡化了工藝控制難度，提高了產品的合格率；另一方面使載片臺可利用面積增大，集成電路封裝尺寸進一步縮小。

2、本實用新型由于裝片外圍區域采用環形槽狀和網狀結構的，有效增加了載片臺與環氧樹脂的結合強度，降低產品的分層風險，提高了產品的合格率。

附圖說明

圖1是現有技術集成電路封裝用引線框架結構中載片臺的俯視圖。

圖2是現有技術集成電路封裝用引線框架結構中載片臺的剖視圖。

圖3是本實用新型一種集成電路封裝用引線框架結構的剖視圖。

圖4是本實用新型一種集成電路封裝用引線框架結構的具有下沉式裝片區結構的載片臺的俯視圖。

圖5是本實用新型一種集成電路封裝用引線框架結構的具有下沉式裝片區結構的載片臺的剖視圖。

圖6是本實用新型一種集成電路封裝用引線框架結構的具有下沉式裝片區結構以及環形槽狀外圍區域結構的載片臺的俯視圖。

圖7是本實用新型一種集成電路封裝用引線框架結構的具有下沉式裝片區結構以及環形槽狀外圍區域結構的載片臺的剖視圖。

圖8是本實用新型一種集成電路封裝用引線框架結構的具有下沉式裝片區結構以及網絡狀外圍區域結構的載片臺的俯視圖。

圖9是本實用新型一種集成電路封裝用引線框架結構的具有下沉式裝片區結構以及網絡狀外圍區域結構的載片臺的剖視圖。

具體實施方式