[實用新型]一種集成電路封裝用引線框架結構

無效

• 申請號: 200920209396.5
• 申請日: 2009-09-08
• 公開（公告）號: CN201514940U
• 公開（公告）日: 2010-06-23
• 發明（設計）人: 陳金華
• 申請（專利權）人: 上海芯哲微電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/13
• 代理公司: 上海新天專利代理有限公司 31213
• 代理人: 王敏杰

1.一種集成電路封裝用引線框架結構，包括載片臺(1)、引腳(2)、金線(3)、塑封體(4)、芯片(5)，其特征在于，載片臺(1)包括裝片臺區域(11)和裝片臺外圍區域(12)，所述的裝片臺區域(11)為下沉式結構，所述的裝片臺外圍區域(12)為環形槽狀結構或網絡狀結構；粘接劑(6)涂布在載片臺(1)的裝片臺區域的表面，所述的芯片(5)放置在粘接劑(6)上，金線(3)兩端分別與芯片(5)和引腳(2)相連，所述的塑封體(4)將載片臺(1)、芯片(5)、金線(3)以及一部分引腳(2)整體封裝在一起。

2.根據權利要求1所述的一種集成電路封裝用引線框架結構，其特征在于：所述的載片臺(1)的裝片臺區域(11)的下沉式結構為將載片臺(1)的裝片臺區域(11)沖壓形成凹槽平臺(111)。

3.根據權利要求1所述的一種集成電路封裝用引線框架結構，其特征在于：所述的載片臺(1)的裝片臺區域(11)的下沉式結構為將載片臺(1)的裝片臺區域(11)刻蝕形成凹槽平臺(111)。

4.根據權利要求1所述的一種集成電路封裝用引線框架結構，其特征在于：所述的凹槽平臺(111)的容積與芯片(5)體積相適配。

5.根據權利要求1所述的一種集成電路封裝用引線框架結構，其特征在于：所述的裝片臺外圍區域(12)的環形槽狀結構為在裝片臺外圍區域(12)上，沿下沉式裝片臺區域(11)的外圍四周設有一圈凹槽(121)。

6.根據權利要求1所述的一種集成電路封裝用引線框架結構，其特征在于：所述的裝片臺外圍區域(12)的網絡狀結構為在裝片臺外圍區域(12)上布滿網絡狀凹槽(122)。

7.根據權利要求1所述的一種集成電路封裝用引線框架結構，其特征在于：所述的塑封體(4)采用環氧樹脂材料。