[實用新型]用于研磨墊調(diào)整裝置的機械臂有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200920208485.8 | 申請日: | 2009-08-26 |
| 公開(公告)號: | CN201483358U | 公開(公告)日: | 2010-05-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 邵群 | 申請(專利權(quán))人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號: | B24B37/04 | 分類號: | B24B37/04;H01L21/02 |
| 代理公司: | 上海思微知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李時云 |
| 地址: | 20120*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 研磨 調(diào)整 裝置 機械 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及集成電路制造領(lǐng)域,尤其涉及一種用于研磨墊調(diào)整裝置的機械臂。
背景技術(shù)
隨著半導(dǎo)體器件尺寸日益減小,由于多層互連或填充深度比較大的沉積過程導(dǎo)致了晶片表面過大的起伏,引起光刻工藝聚焦的困難,使得對線寬的控制能力減弱,降低了整個晶片上線寬的一致性,因此,業(yè)界引入了化學(xué)機械研磨(Chemical?Mechanical?Polishing,CMP)來平坦化晶片表面。
化學(xué)機械研磨制程是將晶片表面與研磨墊的研磨表面接觸,然后,通過晶片表面與所述研磨表面之間的相對運動將所述晶片表面平坦化。因此,研磨墊的研磨表面的平整度對于化學(xué)機械研磨制程來說是至關(guān)重要的。目前,業(yè)界通常利用化學(xué)機械研磨設(shè)備的研磨墊調(diào)整裝置(Pad?Conditioner)來調(diào)整研磨墊的研磨表面的平整度,以使研磨表面的平整狀態(tài)符合工藝要求。
請參考圖1至圖2,其中,圖1為現(xiàn)有的研磨墊調(diào)整裝置的截面圖,圖2為圖1中機械臂的蓋子的結(jié)構(gòu)示意圖,如圖所示,所述研磨墊調(diào)整裝置包括:機械臂10、支撐件20、調(diào)整件30、頭組件40、致動器50、驅(qū)動軸60、馬達70以及潤濕噴嘴80,其中,調(diào)整件30連接于頭組件40的底部,并可選擇性的壓抵粘附于化學(xué)機械研磨設(shè)備的平臺(platen)上的研磨墊,所述調(diào)整件30通常為鉆石盤(diamond?disk)。
其中,機械臂10包括殼體以及設(shè)置于所述殼體內(nèi)的傳動裝置,其中所述殼體包括底板11以及與該底板11連接的蓋子12,所述蓋子12包括水平的頂壁13以及沿所述水平的頂壁13的各邊緣垂直向下延伸的側(cè)壁14,所述傳動裝置包括滑輪15以及與滑輪15連接的傳送帶16。
當需要使用調(diào)整件30調(diào)整所述研磨墊時,致動器50可使機械臂10繞所述支撐件20旋轉(zhuǎn),因此可使頭組件40移動,以將所述調(diào)整件30定位在所述研磨墊上方,且頭組件40可選擇性地相對于所述研磨表面對調(diào)整件30施壓,此時,馬達70帶動驅(qū)動軸60和傳送帶17旋轉(zhuǎn),進而帶動調(diào)整件30旋轉(zhuǎn)以調(diào)整所述研磨墊表面。在調(diào)整件30調(diào)整所述研磨墊的平整度的同時,研磨液經(jīng)常會濺射到頂壁13上方。
當調(diào)整件30未使用時,機械臂10會移動至潤濕噴嘴80附近,潤濕噴嘴80可向研磨墊調(diào)整裝置噴射去離子水,以潤濕或清潔機械臂10的工作表面。然而,由于頂壁13是水平的,水平表面并不利于去離子水流動,因此噴射的去離子水不能保證沖洗掉頂壁13上所有的研磨液或顆粒物,而導(dǎo)致研磨液、顆粒物以及去離子水經(jīng)常殘留在頂壁13表面形成污染物,這就需要設(shè)備維護人員經(jīng)常擦拭頂壁13以去除掉這些污染物,一旦設(shè)備維護人員未及時清除這些污染物,當機械臂10再次旋轉(zhuǎn)至研磨墊上方時,這些污染物則極有可能掉落到研磨墊上而降低產(chǎn)品的良率,例如,干燥的研磨液粉末或顆粒物會造成晶片表面劃傷,去離子水滴落到研磨墊上則會導(dǎo)致研磨速率不穩(wěn)定,給工藝生產(chǎn)帶來巨大的損失。
實用新型內(nèi)容
本實用新型提供一種用于研磨墊調(diào)整裝置的機械臂,以解決現(xiàn)有的機械臂的頂壁表面易形成污染物,而導(dǎo)致產(chǎn)品的良率下降的問題。
為解決上述問題,本實用新型提出一種用于研磨墊調(diào)整裝置的機械臂,所述機械臂包括殼體以及設(shè)置于所述殼體內(nèi)的傳動裝置,所述殼體包括底板以及與該底板匹配的蓋子,所述蓋子包括至少一個頂壁和沿該頂壁邊緣向下延伸的側(cè)壁,其中所述頂壁與水平方向具有傾斜角。
可選的,所述蓋子包括一個頂壁,所述頂壁與水平方向形成的傾斜角為1°~10°,所述蓋子的截面為直角梯形。
可選的,所述蓋子包括兩個相互對置朝上傾斜的頂壁,所述兩個頂壁與水平方向形成的傾斜角均為1°~10°。
可選的,所述蓋子是一體成型的,所述蓋子通過螺釘與所述底板連接。
可選的,所述底板的形狀為矩形,所述底板上開設(shè)有第一孔和第二孔。
可選的,所述傳動裝置包括滑輪以及與所述滑輪連接的傳送帶。
可選的,所述研磨墊調(diào)整裝置還包括與所述傳送帶連接的頭組件。
可選的,所述研磨墊調(diào)整裝置還包括與所述頭組件連接的調(diào)整件。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實用新型的機械臂的蓋子的頂壁與水平方向具有傾斜角,也就是說所述頂壁的表面是傾斜表面,所述傾斜表面使得噴濺在其上的去離子水容易流動,有利于去除頂壁上的研磨液或其它顆粒物,并確保頂壁上不會殘留去離子水,避免頂壁表面形成污染物,提高了化學(xué)機械研磨制程的穩(wěn)定性,進而提高了產(chǎn)品的良率。
附圖說明
圖1為現(xiàn)有的研磨墊調(diào)整裝置的截面圖;
圖2為圖1中機械臂的蓋子的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3為本實用新型實施例一的研磨墊調(diào)整裝置的示意圖;
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