[實用新型]一種模塊式表面貼裝器件的防水殼體

無效

• 申請號: 200920205886.8
• 申請日: 2009-10-21
• 公開（公告）號: CN201673898U
• 公開（公告）日: 2010-12-15
• 發明（設計）人: 姜勝勇
• 申請（專利權）人: 康佳集團股份有限公司
• 主分類號: H01L23/10
• 分類號: H01L23/10;H01L25/00;G09F9/33
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所 44268
• 代理人: 王永文

1.一種模塊式表面貼裝器件的防水殼體，用于發光二極管產品的防水，包括一防水罩、與該防水罩扣合連接的一底殼、以及設置在該底殼外側的一防水膠圈；其特征在于，所述防水膠圈的周邊向外加寬出一延伸部，所述延伸部包括高出其內側面上的一凸邊，所述凸邊密封設置在所述底殼與所述防水罩之間預留出的裝配間隙內。

2.根據權利要求1所述的防水殼體，其特征在于，所述延伸部還包括高出其外側面上的一背筋，所述背筋相對所述凸邊設置，用于加強和支撐所述凸邊。

3.根據權利要求1所述的防水殼體，其特征在于，所述延伸部還包括位于所述凸邊外邊緣上的一延伸邊，所述延伸邊的邊緣與所述防水罩的邊緣齊平設置。

4.根據權利要求1至3中任一所述的防水殼體，其特征在于，所述凸邊的截面呈方形設置。