[實用新型]一種用于多媒體數據卡的散熱結構及其手機

無效

• 申請號: 200920205217.0
• 申請日: 2009-09-29
• 公開（公告）號: CN201557138U
• 公開（公告）日: 2010-08-18
• 發明（設計）人: 蘇海波
• 申請（專利權）人: 惠州TCL移動通信有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所 44268
• 代理人: 王永文

技術領域

本實用新型涉及多媒體數據卡的散熱結構，尤其涉及一種用于多媒體數據卡的散熱結構及其手機。

背景技術

在當前我國的TD-SCDMA技術正大跨步向TD-LTE(TD-SCDMALong?Term?Evolution：TD-SCDMA的長期演進)技術演進，應用功能日益強大，在當前國內3G產業方興未艾的時候，大力開發TD-HSDPA增強型多媒體數據卡項目，其市場前景非常廣闊。

在當前的應用開發中，開發產品支持TD-SCDMA/HSDPA/HSUPA/GSM/DCS等多模制式應用，其最大速率(DL/UL)2.8/2.2Mbps，同時支持MBMS(Multimedia?Broadcast?Mult所述基帶芯片102ast?Serv所述基帶芯片102e：多媒體廣播多播業務)和多媒體廣播業務。隨著手機應用功能的逐步增強，其基帶芯片處理能力大大加強，例如采用MTK基帶處理芯片AD6905集成MCU處理器ARM926EJ-S和DSP處理器Blackfin，最高工作頻率高達260MHz。另外開發平臺支持多媒體廣播業務(即手機電視)應用，使得整機應用功耗均值最高可達到400mA以上。數據卡芯片因在高數據運算處理狀態中會消耗較大的電流，因此會產生比3G初級速率數據卡和2.5G數據卡更高的發熱量。基帶芯片產生的高溫如不及時散熱將嚴重影響整機性能和加快手機老化，當基帶芯片的溫度高于七十攝氏度時其將停止工作，若基帶芯片持續升溫甚至還會燒毀基帶芯片。隨著技術的持續演進，運算速率更高的數據卡將面臨更為突出的高溫發熱問題。

公開號為CN201130975Y的中國實用新型專利公開了“一種具備自動降溫功能的手機”，其在手機內設置溫度檢測裝置與風扇，溫度檢測裝置與風扇分別于基帶主芯片電連接，其通過風扇轉動而達到手機散熱的目的，但其風扇轉動也將產生熱量，因此其通過空氣流動的散熱方式效率較低，并且在手機內設置風扇對手機整體的空間布置要求很高，也大幅度增加了手機制造成本，提高了手機的耗電量，不利于手機長時間持續工作。由此可見，現有技術有待于更進一步的改進。

實用新型內容

本實用新型為解決上述現有技術中的缺陷提供一種用于多媒體數據卡的散熱結構及其手機，對現有技術中多媒體數據卡的結構進行科學合理的改進，以提高其散熱效率，延長手機的使用壽命。

為解決上述技術問題，本實用新型方案包括：

一種用于多媒體數據卡的散熱結構，其包括印刷電路板，所述印刷電路板上設置有基帶芯片，所述基帶芯片扣蓋有屏蔽筐，其中，所述基帶芯片上表面與對應所述屏蔽筐內表面之間均勻的填滿CPU導熱硅脂。

所述的散熱結構，其中，在所述基帶芯片正中央上方的所述屏蔽筐上設置有一個毛細通孔。

所述的散熱結構，其中，所述基帶芯片上表面與對應所述屏蔽筐內表面之間的垂直高度為零點一毫米。

所述的散熱結構，其中，所述屏蔽筐由洋白銅制造而成。

一種設置有所述散熱結構的手機，其包括手機主機，所述手機主機上設置有印刷電路板，所述印刷電路板上設置有基帶芯片，所述基帶芯片扣蓋有屏蔽筐，其中，所述基帶芯片上表面與對應所述屏蔽筐內表面之間均勻的填滿CPU導熱硅脂。

所述的手機，其中，在所述基帶芯片正中央上方的所述屏蔽筐上設置有一個毛細通孔。

所述的手機，其中，所述基帶芯片上表面與對應所述屏蔽筐內表面之間的垂直高度為零點一毫米。

所述的手機，其中，所述屏蔽筐由洋白銅制造而成。

所述的手機，其中，所述屏蔽筐內還設置有射頻功率放大器芯片。

本實用新型提供了一種用于多媒體數據卡的散熱結構及其手機，在基帶芯片上表面與對應屏蔽筐內表面之間均勻的填滿CPU導熱硅脂，并且在屏蔽筐上打一盡可能小的通孔，方便了操作人員填充CPU導熱硅脂，基帶芯片高速處理數據產生的高溫通過CPU導熱硅脂傳遞給洋白銅制成的屏蔽筐，白洋銅的導熱性能極強，因此可以將熱量迅速散發出去，提高了其散熱效率，降低了手機內元件的損耗，延長了手機的使用壽命；僅在基帶芯片與屏蔽筐之間填滿CPU導熱硅脂，節省了手機制造成本，本實用新型通過介質導熱，充分利用手機原有的空間，降低了對手機的空間排布要求。

附圖說明

圖1是本實用新型中散熱結構的剖面示意圖；

圖2是本實用新型中散熱結構的俯視結構示意圖；

圖3是本實用新型中帶有散熱結構手機的內部結構示意圖。

具體實施方式

以下將結合附圖，對本實用新型中各較佳實施例進行較為詳盡的說明。