[實用新型]一種用于多媒體數(shù)據(jù)卡的散熱結構及其手機

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200920205217.0
• 申請日: 2009-09-29
• 公開（公告）號: CN201557138U
• 公開（公告）日: 2010-08-18
• 發(fā)明（設計）人: 蘇海波
• 申請（專利權）人: 惠州TCL移動通信有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02
• 代理公司: 深圳市君勝知識產(chǎn)權代理事務所 44268
• 代理人: 王永文

1.一種用于多媒體數(shù)據(jù)卡的散熱結構，其包括印刷電路板，所述印刷電路板上設置有基帶芯片，所述基帶芯片扣蓋有屏蔽筐，其特征在于，所述基帶芯片上表面與對應所述屏蔽筐內(nèi)表面之間均勻的填滿CPU導熱硅脂。

2.根據(jù)權利要求1所述的散熱結構，其特征在于，在所述基帶芯片正中央上方的所述屏蔽筐上設置有一個毛細通孔。

3.根據(jù)權利要求1或2所述的散熱結構，其特征在于，所述基帶芯片上表面與對應所述屏蔽筐內(nèi)表面之間的垂直高度為零點一毫米。

4.一種設置有如權利要求1所述散熱結構的手機，其包括手機主機，所述手機主機上設置有印刷電路板，所述印刷電路板上設置有基帶芯片，所述基帶芯片扣蓋有屏蔽筐，其特征在于，所述基帶芯片上表面與對應所述屏蔽筐內(nèi)表面之間均勻的填滿CPU導熱硅脂。

5.根據(jù)權利要求4所述的手機，其特征在于，在所述基帶芯片正中央上方的所述屏蔽筐上設置有一個毛細通孔。

6.根據(jù)權利要求4所述的手機，其特征在于，所述基帶芯片上表面與對應所述屏蔽筐內(nèi)表面之間的垂直高度為零點一毫米。

7.根據(jù)權利要求4所述的手機，其特征在于，所述屏蔽筐內(nèi)還設置有射頻功率放大器芯片。