[實用新型]加強式倒球焊結構的LED貼片器件有效
| 申請號： | 200920204904.0 | 申請日： | 2009-09-18 |
| 公開（公告）號： | CN201514959U | 公開（公告）日： | 2010-06-23 |
| 發明（設計）人： | 吳質樸;何畏 | 申請（專利權）人： | 深圳市奧倫德光電有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市康弘知識產權代理有限公司 44247 | 代理人： | 胡朝陽;孫潔敏 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 加強 球焊 結構 led 器件 | ||
【權利要求書】：
1.一種加強式倒球焊結構的LED貼片器件，包括PCB(2)、置于該PCB上的LED芯片(1)以及金線(3)，該金線的一端與LED芯片(1)電極(7)的連接為超聲波壓焊，金線的另一端與PCB電路的連接為球體(4)焊接，其特征在于：在金線(3)與LED芯片的電極(7)連接的一端還焊接一加強球體(5)。
2.如權利要求1所述的加強式倒球焊結構的LED貼片器件，其特征在于：所述的電極(7)、球體(4)和加強球體(5)由金質材料制作。
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