[實用新型]加強式倒球焊結(jié)構(gòu)的LED貼片器件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200920204904.0
• 申請日: 2009-09-18
• 公開（公告）號: CN201514959U
• 公開（公告）日: 2010-06-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吳質(zhì)樸;何畏
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市奧倫德光電有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 深圳市康弘知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44247
• 代理人: 胡朝陽;孫潔敏

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及半導(dǎo)體器件，尤其涉及一種用作電子設(shè)備的背光源、照明的LED貼片器件。

背景技術(shù)

隨著科技學(xué)技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體材料已經(jīng)得到了廣泛的應(yīng)用。作為背光源的LED貼片器件以其體積小、耗電低、無污染之優(yōu)點已普遍應(yīng)用于電子設(shè)備中。為適應(yīng)電子產(chǎn)品的小型化、微型化的要求，作為電子設(shè)備基礎(chǔ)器件的LED貼片器件，其體積的大小直接影響小型化和微型產(chǎn)品的體積，所以業(yè)界一直在努力減小LED貼片器件的厚度。通常的做法是減小LED芯片和PCB的厚度，但降低厚度是有極限的，不能無限減薄。如圖1所示，LED貼片器件通常是將LED芯片1置于PCB2上，通過一金線3將LED芯片的電極7與PCB的電路連接。金線與電極的連接為一次焊接-采用金球6焊接，以保證焊接的牢固，金線與PCB電路的連接為二次焊接-采用超聲波壓焊，效率高。焊接后再封膠完成制作。目前，業(yè)界采用一種倒焊的結(jié)構(gòu)方式來降低LED貼片器件的厚度，如圖2所示，將金線與PCB電路的連接為一次金球4焊接，金線與LED芯片電極改為二次超聲波壓焊焊接，如此，金線的一端直接與電極壓接，LED芯片的總厚度降低了近一個焊接球的高度。但是，金線與電極的連接不可靠，易出現(xiàn)接觸不良甚至開路等狀況(例如用手按壓原本不亮的LED封裝頂部可使其點亮)，所以這種方式是不理想的，業(yè)界還在努力尋找可靠便捷的方式。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型為了解決現(xiàn)有技術(shù)中金線與電極的連接不可靠的問題，提出一種連接牢靠、便捷加工的加強式倒球焊結(jié)構(gòu)的LED貼片器件。

為解決上述問題本實用新型提出的加強式倒球焊結(jié)構(gòu)的LED貼片器件，包括PCB、置于該PCB上的LED芯片以及金線，該金線的一端與LED芯片電極的連接為超聲波壓焊，金線的另一端與PCB電路的連接為球體焊接。在金線與LED芯片電極連接的一端還焊接一加強球體。

較優(yōu)的，所述的電極、球體和加強球體均為金質(zhì)材料制作。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型在金線與LED芯片電極連接的一端還焊接一加強金球，利用加強金球與金質(zhì)電極熔合壓緊金線，從而提高了焊接可靠性和焊接后的良品率，另外還可以保持較薄的厚度。本實用新型制作簡單，綜合性能優(yōu)越。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作詳細(xì)的說明，其中：

圖1是現(xiàn)有LED貼片器件截面的示意圖；

圖2是現(xiàn)有倒焊金球結(jié)構(gòu)的LED貼片器件的截面示意圖；

圖3是本實用新型較佳實施例的截面示意圖。

具體實施方式

如圖1所示，目前傳統(tǒng)的LED芯片器件，其中PCB2的最小厚度約為0.18mm、LED芯片1的最小厚度約為0.14mm，用于焊接金球6的高度約為0.04mm，金球以上金線弧度的高度約為0.06mm，總的厚度就大于0.4mm。

如圖2所示，倒焊結(jié)構(gòu)的LED芯片器件，其中PCB2的最小厚度約為0.18mm、LED芯片1的最小厚度約為0.14mm，LED芯片1以上金線弧度的高度約為0.06mm，總的厚度就小于0.4mm。

請參閱圖3，本實用新型的較佳實施例，一種加強式倒球焊結(jié)構(gòu)的LED貼片器件，其包括PCB2、置于該PCB上的LED芯片1以及金線3，該金線的左端與LED芯片1金質(zhì)電極7采用超聲波壓焊連接，金線的右端與PCB電路采用金球4焊接。在金線3與LED芯片1電極連接的一端金線的上面還點焊一加強金球5(高度低于0.05mm)，用以穩(wěn)定金線與電極的連接。根據(jù)需要，電極7以及金球4和加強金球5可以改用其他材料。其中PCB?2的最小厚度約為0.18mm、LED芯片1的最小厚度約為0.14mm，LED芯片1以上金線弧度的高度約為0.06mm，總的厚度就小于0.4mm，給膠體厚度留有余地。

本實用新型在金線與LED芯片電極連接的一端還焊接一加強金球，利用加強金球與金質(zhì)電極熔合壓緊金線，從而提高了焊接可靠性和焊接后的良品率，另外還可以保持較薄的厚度。本實用新型制作簡單，綜合性能優(yōu)越。