[實用新型]MEMS麥克風

有效

• 申請號: 200920204779.3
• 申請日: 2009-09-14
• 公開（公告）號: CN201509291U
• 公開（公告）日: 2010-06-16
• 發明（設計）人: 王凱
• 申請（專利權）人: 常州美歐電子有限公司;深圳市美歐電子有限責任公司
• 主分類號: H04R1/08
• 分類號: H04R1/08
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本實用新型涉及一種麥克風，尤其涉及一種MEMS麥克風。

【背景技術】

隨著無線通訊的發展，全球移動電話用戶越來越多，用戶對移動電話的要求已不僅滿足于通話，而且要能夠提供高質量的通話效果，尤其是目前移動多媒體技術的發展，要求對拾取聲音的指向性和降噪能力加強，移動電話的麥克風作為移動電話的語音拾取裝置，其設計好壞直接影響通話質量。

而目前應用較多且性能較好的麥克風是MEMS(Micro-Electro-Mechanical-System?Microphone)麥克風。相關技術的麥克風如圖1所示，包括：底板21’、覆蓋底板21’的上蓋22’、分別置于底板21’上的換能器2’和控制電路3’，其中，底板21’設有聲孔11’。這種麥克風的結構無法從封裝上來控制麥克風的低頻衰減量，從而不能使麥克風達到較高的頻響性能。

【實用新型內容】

本實用新型需解決的技術問題在于提供一種對低頻噪聲抗干擾能力強的新型MEMS麥克風。

本實用新型通過這樣的技術方案解決上述技術問題：

一種MEMS麥克風，包括由底板和覆蓋底板的上蓋構成的保護結構和置于該保護結構內的帶有背腔的換能器，該保護結構形成收容腔，在該保護結構上設有泄漏通道和接收外界聲源的進聲孔，進聲孔與泄漏通道貫通，泄漏通道設有泄漏孔，收容腔通過該泄漏孔與泄漏通道貫通。

優選的，所述的泄漏孔面積大小在3.14×10^-8m²以內。

優選的，所述的換能器置于底板上，所述泄漏通道、進聲孔和泄漏孔設在底板上，換能器的背腔在進聲孔上方，該背腔覆蓋進聲孔。

優選的，所述的換能器置于底板上，進聲孔和泄漏通道、泄漏孔分別設在上蓋。

優選的，所述的換能器置于底板上，所述進聲孔設在底板上，泄漏孔設在上蓋。

本實用新型的有益效果在于，由于設置了泄漏通道和泄漏孔，收容腔可通過泄漏通道與外界進行氣體交換，加大了麥克風低頻衰減量，這樣來減少低頻噪聲對麥克風產生的干擾，提高麥克風的頻響特性。

【附圖說明】

圖1為相關技術MEMS麥克風的剖視示意圖；

圖2為本實用新型提供的實施例1中的MEMS麥克風剖視示意圖；

圖3為本實用新型提供的實施例2中的MEMS麥克風剖視示意圖；

圖4為本實用新型提供的實施例3中的MEMS麥克風剖視示意圖。

【具體實施方式】

下面結合附圖和實施方式對本實用新型作進一步說明。

本實用新型提供的MEMS麥克風，主要用于手機上，接受聲音并將聲音轉化為電信號。

如圖2示，為本實用新型提供的實施例1，該MEMS麥克風主要包括底板31、覆蓋底板31的上蓋32和分別置于底板31上的控制電路5和帶有背腔22的換能器6，底板31和上蓋32組成保護結構(圖中未標)，該保護結構形成收容腔23，換能器6所在的板為所述底板。

其中，控制電路5和換能器6電連接。在本實施例中，換能器6與控制電路5是通過金線實現電連接的，當然也可以采取其他的方式實現電連接，比如說通過嵌在電路板內的電路進行連接。

在本實施例中，控制電路5和換能器6是分體結構，當然也可以將二者集成于一體。

所述底板31設有進聲孔11和泄漏通道21，進聲孔11和泄漏通道21貫通，泄漏通道21上設有泄漏孔12，收容腔23通過該泄漏孔12與泄漏通道21貫通。該結構保證收容腔23能夠通過泄漏通道21與外界進行氣體交換。

所述換能器6的背腔22在進聲孔11上方，并覆蓋進聲孔11。

所述泄漏孔12面積設置在3.14×10^-8m²以內。該泄漏孔面積的設置，可以控制收容腔23與外界的氣體交換量，從而控制麥克風低頻衰減量。

如圖3示，為本實用新型提供的實施例2，該MEMS麥克風其他構造與實施例1中的構造相同，其不同之處在于：泄漏通道21和泄漏孔12和進聲孔11都分別設在上蓋32上，進聲孔11和泄漏通道21貫通，泄漏通道21上設有泄漏孔12，收容腔23通過該泄漏孔12與泄漏通道21貫通，進聲孔11直接與收容腔23貫通。

如圖4示，為本實用新型提供的實施例3，該MEMS麥克風其他構造與實施例1中的構造相同，其不同之處在于：所述進聲孔11設在底板31上，所述泄漏孔12設在上蓋32，進聲孔11和泄漏通道21貫通，泄漏通道21設在底板31和上蓋32共同構成的保護結構上，貫通進聲孔11和泄漏孔12，收容腔23通過該泄漏通道21與外界進行氣體交換。