[實(shí)用新型]一種帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200920203064.6
• 申請(qǐng)日: 2009-09-04
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN201514956U
• 公開(kāi)（公告）日: 2010-06-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 江緯邦;蔣增欽;覃正超;周強(qiáng)
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 大連九久光電科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L33/00
• 分類(lèi)號(hào): H01L33/00;H01L25/075;H01L23/13;H01L23/367
• 代理公司: 大連科技專(zhuān)利代理有限責(zé)任公司 21119
• 代理人: 于忠晶

【技術(shù)領(lǐng)域】

本實(shí)用新型涉及LED封裝領(lǐng)域，特別涉及一種帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】

傳統(tǒng)的LED的封裝結(jié)構(gòu)為：在陶瓷基板上直接設(shè)置LED芯片，這樣，多個(gè)LED芯片之間的光存在嚴(yán)重的相互干擾，出光效率差；LED芯片直接與陶瓷基板連接，LED芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量不能及時(shí)導(dǎo)出，導(dǎo)致LED芯片容易損壞，工作不穩(wěn)定。

【實(shí)用新型內(nèi)容】

本實(shí)用新型的目的在于，提供一種帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)，以降低LED芯片之間的相互干擾，提高出光效率。

本實(shí)用新型的另一個(gè)目的在于，提供一種帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)，以使LED芯片產(chǎn)生的熱量及時(shí)導(dǎo)出，做到光、電、熱的分離。

為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是：提供一種帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)。所述帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)包括：陶瓷基板、于陶瓷基板上設(shè)置的至少一個(gè)凹杯、于所述凹杯凹陷內(nèi)設(shè)置的至少一個(gè)LED芯片以及連接LED芯片的線路。

根據(jù)本實(shí)用新型所述的帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)一優(yōu)選技術(shù)方案是：所述凹杯外杯壁表面與陶瓷基板的夾角大于等于90度。

根據(jù)本實(shí)用新型所述的帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)一優(yōu)選技術(shù)方案是：所述凹杯內(nèi)杯壁表面與凹杯杯底的夾角大于等于90度。

根據(jù)本實(shí)用新型所述的帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)一優(yōu)選技術(shù)方案是：所述凹杯的內(nèi)杯壁的高度H滿(mǎn)足：1/2H_LED≤H≤H_LED，其中，H_LED是LED芯片的高度。

根據(jù)本實(shí)用新型所述的帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)一優(yōu)選技術(shù)方案是：所述凹杯為圓形或多面形。

根據(jù)本實(shí)用新型所述的帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)一優(yōu)選技術(shù)方案是：所述凹杯為正四面形、正六面形或正八面形。

根據(jù)本實(shí)用新型所述的帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)一優(yōu)選技術(shù)方案是：所述凹杯底部通過(guò)導(dǎo)熱柱與陶瓷基板背面的散熱基板連接。

根據(jù)本實(shí)用新型所述的帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)一優(yōu)選技術(shù)方案是：所述凹杯采用高導(dǎo)熱材料制得。凹杯可以為任何高導(dǎo)熱材質(zhì)，包括“銅”“鋁”等。

根據(jù)本實(shí)用新型所述的帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)一優(yōu)選技術(shù)方案是：所述凹杯表面做拋光處理，提高反光性能。

本實(shí)用新型的有益的技術(shù)效果是：本實(shí)用新型的帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)的凹杯內(nèi)側(cè)的特定角度可以使芯片發(fā)出的光折射出去，提高出光效率；凹杯外側(cè)的特定角度可以降低多芯片封裝結(jié)構(gòu)中的光的相互干擾，提高出光效率；凹杯與散熱基板相連接使芯片的熱更容易導(dǎo)出做到光、電、熱的分離。

【附圖說(shuō)明】

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)的單LED芯片單凹杯的結(jié)構(gòu)圖；

圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)的多LED芯片單凹杯的結(jié)構(gòu)圖；

圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)的多LED芯片多凹杯的結(jié)構(gòu)圖；

圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)的凹杯與散熱基板連接結(jié)構(gòu)圖；

圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)的圓形凹杯俯視圖；

圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)的圓形凹杯側(cè)視圖；

圖7為本實(shí)用新型實(shí)施例帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)的正四面形凹杯俯視圖；

圖8為本實(shí)用新型實(shí)施例帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)的正四面形凹杯側(cè)視圖；

圖9為本實(shí)用新型實(shí)施例帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)的正六面形凹杯俯視圖；

圖10為本實(shí)用新型實(shí)施例帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)的正六面形凹杯側(cè)視圖；

圖11為本實(shí)用新型實(shí)施例帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)的正八面形凹杯俯視圖；

圖12為本實(shí)用新型實(shí)施例帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)的正八面形凹杯側(cè)視圖。

【具體實(shí)施方式】

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。

本實(shí)施例的帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)包括：陶瓷基板3、于陶瓷基板3上設(shè)置的至少一個(gè)凹杯2、于所述凹杯2凹陷內(nèi)設(shè)置的至少一個(gè)LED芯片1以及連接LED芯片的線路。所述凹杯外杯壁表面與陶瓷基板的夾角大于等于90度。所述凹杯內(nèi)杯壁表面與凹杯杯底的夾角大于等于90度。所述凹杯的內(nèi)杯壁的高度H滿(mǎn)足：1/2H_LED≤H≤H_LED，其中，H_LED是LED芯片的高度。