[實用新型]一種帶有凹杯的LED封裝結構無效
| 申請號： | 200920203064.6 | 申請日： | 2009-09-04 |
| 公開（公告）號： | CN201514956U | 公開（公告）日： | 2010-06-23 |
| 發明（設計）人： | 江緯邦;蔣增欽;覃正超;周強 | 申請（專利權）人： | 大連九久光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/00 | 分類號： | H01L33/00;H01L25/075;H01L23/13;H01L23/367 |
| 代理公司： | 大連科技專利代理有限責任公司 21119 | 代理人： | 于忠晶 |
| 地址： | 116300 遼寧省大*** | 國省代碼： | 遼寧;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 帶有 led 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種帶有凹杯的LED封裝結構，其特征在于：所述新型LED結構包括：陶瓷基板、于陶瓷基板上設置的至少一個凹杯、于所述凹杯凹陷內設置的至少一個LED芯片以及連接LED芯片的線路。
2.根據權利要求1所述的帶有凹杯的LED封裝結構，其特征在于：所述凹杯外杯壁表面與陶瓷基板的夾角大于等于90度。
3.根據權利要求1所述的帶有凹杯的LED封裝結構，其特征在于：所述凹杯內杯壁表面與凹杯杯底的夾角大于等于90度。
4.根據權利要求1所述的帶有凹杯的LED封裝結構，其特征在于：所述凹杯的內杯壁的高度H滿足：1/2HLED≤H≤HLED，其中，HLED是LED芯片的高度。
5.根據權利要求1所述的帶有凹杯的LED封裝結構，其特征在于：所述凹杯為圓形或多面形。
6.根據權利要求5所述的帶有凹杯的LED封裝結構，其特征在于：所述凹杯為正四面形、正六面形或正八面形。
7.根據權利要求1至6任一項所述的帶有凹杯的LED封裝結構，其特征在于：所述凹杯底部通過導熱柱與陶瓷基板背面的散熱基板連接。
8.根據權利要求7所述的帶有凹杯的LED封裝結構，其特征在于：所述凹杯采用高導熱材料制得。
9.根據權利要求8所述的帶有凹杯的LED封裝結構，其特征在于：所述凹杯表面做拋光處理。
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