[實用新型]集成電路貼膜劃切產品脫落裝置

無效

• 申請號: 200920199846.7
• 申請日: 2009-11-19
• 公開（公告）號: CN201549483U
• 公開（公告）日: 2010-08-11
• 發明（設計）人: 張永夫;林剛強
• 申請（專利權）人: 浙江華越芯裝電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50
• 代理公司: 紹興市越興專利事務所 33220
• 代理人: 方劍宏

技術領域

本實用新型是一種讓黏附于柔性基帶上的已劃切分離集成電路產品，在通過直徑小于集成電路產品長度的脫落輪時，達到產品因不能與柔性貼膜及傳送基帶一起圓弧彎曲變形而自行與貼膜脫離的目的。

技術背景

在集成電路的微型封裝加工過程中，有部分產品需貼在劃切膜上用劃切工藝實現分離，劃切分離后為實現產品能從劃貼膜上脫落下來，需要有一種裝置來實現，現行工藝基本都是采用頂針加吸嘴的方式來實現產品與劃切貼膜的分離，設備工藝很復雜，生產效率低，成本高。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種集成電路貼膜劃切產品脫落裝置。

本實用新型采取的技術解決方案是：一種集成電路貼膜劃切產品脫落裝置，其特征在于：包括大傳送輪和小傳送輪、脫落輪，大傳送輪和小傳送輪、脫落輪之間通過傳送基帶相連，附有劃切貼膜的劃切后集成電路產品黏附在傳送基帶上，刮刀安裝于脫落輪的一側并貼緊脫落輪，刮刀與脫落輪之間的距離大于劃切貼膜及傳送基帶的厚度，而小于黏附有集成電路產品的劃切貼膜及傳送基帶的厚度。

本實用新型進一步設置如下：

大傳送輪和小傳送輪、脫落輪呈對應安裝。

脫落產品收集箱安裝于脫落輪的下方，用于收集脫落的集成電路產品。

本實用新型的優點是：一種讓黏附于柔性基帶上的已劃切分離集成電路產品，在通過直徑小于集成電路產品長度的脫落輪時，達到產品因不能與柔性貼膜及傳送基帶一起圓弧彎曲變形而自行與貼膜脫離的目的。與現行采用頂針加吸嘴的方式來實現產品與劃切貼膜的分離的方法比較，有設備工藝簡單，投資小，生產效率高的特點。

附圖說明

為讓本實用新型之上述和其他目的、特征、優點與實施例能更明顯易懂，附圖詳細說明如下：

圖1為本實用新型集成電路貼膜劃切產品脫落裝置側面示意圖；附圖標記說明：1、刮刀；2、脫落輪；3、小傳送輪；4、傳送基帶；5、大傳送輪；6、劃切貼膜；7、脫落產品收集箱；8、劃切后集成電路產品。

具體實施方式

為使對本實用新型的目的、構造、特征及其功能有進一步的了解，現在配合附圖詳細說明如下。

如圖1所示，其為依照本實用新型一較佳實施例的一種集成電路貼膜劃切產品脫落裝置側面示意圖。集成電路貼膜劃切產品脫落裝置，包括呈對應安裝的大傳送輪5和小傳送輪3、脫落輪2，大傳送輪5和小傳送輪3、脫落輪2之間通過傳送基帶4相連，附有劃切貼膜6的劃切后集成電路產品8黏附在傳送基帶4上，刮刀1安裝于脫落輪2的一側并貼緊脫落輪2，刮刀1與脫落輪2之間的距離大于劃切貼膜6及傳送基帶4的厚度，而小于黏附有集成電路產品8的劃切貼膜6及傳送基帶4的厚度，脫落產品收集箱7安裝于脫落輪2的下方，用于收集脫落的集成電路產品8。

本實用新型的工作原理如下：工作時，附有劃切貼膜6的劃切后集成電路產品8由作業員黏附在傳送基帶4上，當大傳送輪5和小傳送輪3轉動，帶動傳送基帶4，當傳送基帶4運行至脫落輪2處時，由于刮刀1與脫落輪2之間的距離大于劃切貼膜6及傳送基帶4的厚度，而小于黏附有集成電路產品8的劃切貼膜6及傳送基帶4的厚度，因此，刮刀1能讓劃切貼膜6及傳送基帶4通過，而阻止黏附于劃切貼膜6上的集成電路產品8通過，由于刮刀1的作用，集成電路產品8實現與劃切貼膜6的分離，并在脫落輪2處實現產品脫落，脫落后的集成電路產品8收集于脫落輪2下方的脫落產品收集箱7中。

作為本實用新型上述實施例的替代方案：上述傳送基帶的材質為無彈性的PVC基材。

因此，由上述本實用新型較佳實施例可知，本實用新型是一種集成電路貼膜劃切產品脫落裝置，一種讓黏附于柔性基帶上的已劃切分離集成電路產品，在通過直徑小于集成電路產品長度的脫落輪時，達到產品因不能與柔性貼膜及傳送基帶一起圓弧彎曲變形而自行與貼膜脫離的目的，本裝置實現工藝簡單，成本低效率高。

雖然本實用新型已以一較佳實施例披露如上，然其并非用以限制本實用新型，任何所屬技術領域的技術人員，在不脫離本實用新型之精神和范圍內，但可作各種之更動與改進，因此本實用新型之保護范圍當視權利要求所界定者為準。