[實用新型]集成電路貼膜劃切產(chǎn)品脫落裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200920199846.7
• 申請日: 2009-11-19
• 公開（公告）號: CN201549483U
• 公開（公告）日: 2010-08-11
• 發(fā)明（設計）人: 張永夫;林剛強
• 申請（專利權(quán)）人: 浙江華越芯裝電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50
• 代理公司: 紹興市越興專利事務所 33220
• 代理人: 方劍宏

1.一種集成電路貼膜劃切產(chǎn)品脫落裝置，其特征在于：包括大傳送輪和小傳送輪、脫落輪，大傳送輪和小傳送輪、脫落輪之間通過傳送基帶相連，附有劃切貼膜的劃切后集成電路產(chǎn)品黏附在傳送基帶上，刮刀安裝于脫落輪的一側(cè)并貼緊脫落輪，刮刀與脫落輪之間的距離大于劃切貼膜及傳送基帶的厚度，而小于黏附有集成電路產(chǎn)品的劃切貼膜及傳送基帶的厚度。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路貼膜劃切產(chǎn)品脫落裝置，其特征在于：大傳送輪和小傳送輪、脫落輪呈對應安裝。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種集成電路貼膜劃切產(chǎn)品脫落裝置，其特征在于：脫落產(chǎn)品收集箱安裝于脫落輪的下方，用于收集脫落的集成電路產(chǎn)品。