[實用新型]半導體降溫式焊機

無效

• 申請號: 200920195903.4
• 申請日: 2009-09-10
• 公開（公告）號: CN201755723U
• 公開（公告）日: 2011-03-09
• 發明（設計）人: 陳志明;朱建鋼;張海江;張紅健
• 申請（專利權）人: 杭州升程高科技有限公司
• 主分類號: B23K37/00
• 分類號: B23K37/00;H05K7/20;H01L23/38
• 代理公司: 浙江杭州金通專利事務所有限公司 33100
• 代理人: 趙紅英

1.一種半導體降溫式焊機，包括電源系統(1)、整流系統(2)、可控硅控制系統(3)、焊接系統(4)及散熱系統(5)，所述整流系統(2)、可控硅控制系統(3)具有發熱部件(6)，其特征在于：所述散熱系統(5)包括與發熱部件的基板(15)相貼合的至少一個一級散熱組件(14)、半導體制冷芯片(8)和二級散熱組件(16)，所述一級散熱組件(14)上設有至少一個熱傳導管(13)，所述熱傳導管(13)的冷端用上夾板(9)和下夾板(10)緊固，半導體制冷芯片(8)的制冷面與上夾板(9)貼合，所述半導體制冷芯片(8)的發熱面與二級散熱組件(16)貼合，半導體制冷芯片(8)通過導線與電源相連，半導體制冷芯片(8)為一級散熱組件中的熱傳導管(13)提供強制降溫散熱。

2.根據權利要求1所述的一種半導體降溫式焊機，其特征在于：所述散熱系統還設有風機(17)，風機(17)通過導風罩(18)安裝在二級散熱組件(16)上方，風機(17)為散熱組件提供風力散熱。

3.根據權利要求1或2所述的一種半導體降溫式焊機，其特征在于：所述散熱系統還設有溫控器(12)，溫控器(12)用于發熱部件(6)的超溫保護。

4.根據權利要求1或2所述的一種半導體降溫式焊機，其特征在于：所述二級散熱組件(16)上設有至少一個熱傳導管。?