[實用新型]半導體降溫式焊機

無效

• 申請號: 200920195903.4
• 申請日: 2009-09-10
• 公開（公告）號: CN201755723U
• 公開（公告）日: 2011-03-09
• 發明（設計）人: 陳志明;朱建鋼;張海江;張紅健
• 申請（專利權）人: 杭州升程高科技有限公司
• 主分類號: B23K37/00
• 分類號: B23K37/00;H05K7/20;H01L23/38
• 代理公司: 浙江杭州金通專利事務所有限公司 33100
• 代理人: 趙紅英

技術領域

本實用新型涉及電焊機領域，特別是采用半導體制冷技術進行散熱的焊機。?

背景技術

目前普通的直流焊機對自身發熱的部件(包括可控硅、整流硅堆、發熱電路及發熱電子線圈部分)采用的是傳統散熱方式，包括自然散熱器、風冷/風機散熱器、水冷散熱器等進行散熱，存在散熱效率不高、散熱部件體積大、散熱工況不穩定、焊機持續工作時間短、發熱部件易損壞、焊機返修率高、維修成本高等問題。半導體制冷技術是一種廣泛應用的主動降溫制冷技術，其通過電子在半導體中的單向運動搬走熱量達到制冷降溫的目的。?

發明內容

本實用新型所要解決的技術問題是：克服現有技術存在的缺陷，提供一種采用半導體散熱的直流焊機。該焊機發熱部件工作于最佳溫度范圍內，實現焊機持續工作時間增加、部件穩定性提高、焊機返修率降低的目的。?

為了解決上述技術問題，本實用新型采用以下技術方案：?

一種半導體降溫式焊機，包括電源系統、整流系統、可控硅控制系統、焊接系統及散熱系統，所述整流系統、可控硅控制系統具有發熱部件，其特征在于：所述散熱系統包括與發熱部件的基板相貼合的至少一個一級散熱組件、半導體制冷芯片和二級散熱組件，所述一級散熱組件上設有至少一個熱傳導管，所述熱傳導管的冷端用上夾板和下夾板緊固，半導體制冷芯片的制冷面與上夾板貼合，所述半導體制?冷芯片的發熱面與二級散熱組件貼合，半導體制冷芯片通過導線與電源相連，半導體制冷芯片為一級散熱組件中的熱傳導管提供強制降溫散熱。?

所述散熱系統還設有風機，風機通過導風罩安裝在二級散熱組件上方，風機為散熱組件提供風力散熱。?

所述散熱系統還設有溫控器，溫控器用于發熱部件的超溫保護。?

所述二級散熱組件上設有至少一個熱傳導管。?

采用上述結構，在多只散熱器的上端延伸出的熱傳導管被夾在上下夾板中，使熱傳導管工作部件的熱量集中在一個點上，便于半導體制冷芯片的制冷面強行給多只一級散熱組件中的熱傳導管進行強行降溫，達到散熱組件的最佳散熱目的。散熱系統采用半導體制冷系統進行二級溫控散熱，半導體制冷芯片的制冷面與發熱部件的一級散熱部件貼合，焊機通電工作后，半導體制冷芯片的發熱面與二級散熱器貼合將熱量傳導走，控制一級散熱部件的工作穩定性、提高散熱效率，從而使發熱組件：功率半導體模塊，如可控硅、整流硅堆等長時間工作在正常工作溫度內。同時由于本實用新型具有低能耗、運轉部件少、無有毒害物質、等特點。相比其他的強制散熱方式如壓縮機、整體循環水箱、液化氣體制冷等方式具有節能、安全、綠色、穩定、體積輕便的優勢。?

附圖說明

圖1為本實用新型的結構框圖；?

圖2為散熱系統的結構示意圖；?

圖3為圖2的局部放大圖。?

具體實施方式

如圖1所示，半導體降溫式焊機，包括電源系統1、整流系統2、3、焊接系統4及散熱系統5，整流系統2、可控硅控制系統3具有發熱部件6，發熱部件6為發熱電子元件：功率半導體模塊，如可控硅、整流硅堆等，發熱部件6與基板15聯接，焊機電源系統1提供的電源經過整流系統2整流后分別提供給可控硅控制系統3、散熱系統5作為電源，經過可控硅控制系統3的電流提供給焊接系統4作為工作電源。散熱系統5安裝于整流系統2和可控硅控制系統3上為其進行降溫，根據實際情況，可以選擇同時安裝在整流系統2和可控硅控制系統3上或僅安裝在其中一個系統上。