[實用新型]激光封焊的石英晶體器件及其生產設備

有效

• 申請號: 200920193708.8
• 申請日: 2009-08-31
• 公開（公告）號: CN201515354U
• 公開（公告）日: 2010-06-23
• 發明（設計）人: 黎柏其;吳崇雋;雷云燕;蘇方寧
• 申請（專利權）人: 珠海粵科京華電子陶瓷有限公司
• 主分類號: H03H9/19
• 分類號: H03H9/19;H03H3/007
• 代理公司: 廣東秉德律師事務所 44291
• 代理人: 楊煥軍

技術領域

本實用新型涉及電學領域的基本元器件，具體涉及可用作諧振器、振蕩器、聲表面波器等的石英晶體器件及其生產設備。

背景技術

隨著電子產品朝著便攜式、小型化、網絡化和多媒體化方向發展，石英晶體頻率器件的需求量也出現了較大的增長，而且石英晶體頻率器件及其陶瓷封裝基座尺寸也要求越來越小。

傳統的石英晶體器件為四層結構，如圖1所示，陶瓷封裝基座8上首先通過印刷鎢金屬層鍍鎳或金；然后放置銀銅焊料7，在850±20℃還原氣氛焊接沖壓金屬可伐環6；最后，在可伐環6上面覆蓋金屬蓋5，通過電阻焊，經過滾壓金屬蓋邊緣，將金屬蓋5與陶瓷封裝基座8焊接在一起，形成傳統石英晶體器件9，如圖2所示。

然而，圖1所示的傳統石英晶體器件結構復雜，生產成本一直居高不下，產量及小型化也受到技術、設備各方面的限制；此外，利用電阻焊接的方式，容易使得金屬蓋5走位變形，小尺寸陶瓷封裝基座與金屬蓋的封裝極難實現，氣封焊接氣密性不好。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種新型結構的石英晶體器件及其生產設備，利于器件的微型封焊，提高生產效率、降低生產成本。

上述目的通過如下技術方案予以實現：

一種激光封焊的石英晶體器件，其特征在于，包括：陶瓷封裝基座；設置于陶瓷封裝基座內的石英晶體；通過印刷并燒結后形成于陶瓷封裝基座上端開口的金屬可伐環；及通過激光焊接于金屬可伐環上的金屬蓋。

一種生產上述石英晶體器件的設備，其特征在于，包括其內可容納石英晶體器件的充滿惰性氣體的密閉透明容器、激光源及聚焦棱鏡。

本實用新型得到的激光封焊新型簡化結構石英晶體器件比傳統電阻滾焊得到的器件結構簡單，其生產設備施行非接觸遠距離焊接，對位精準，解決了小尺寸基座封裝金屬蓋生產及安裝困難的技術問題，且具有很大的靈活性，熱影響區小，焊接速度快、深度大、變形小，焊點無污染，特別適用于微型焊接，生產效率大大提高。

附圖說明

圖1、圖2分別是傳統石英晶體器件的分解圖及組裝后示意圖；

圖3、圖4分別是本實用新型提供的激光封焊的石英晶體器件的分解圖及組裝后示意圖；

圖5是是本實用新型提供的用于激光封焊石英晶體器件的生產設備的示意圖。

具體實施方式

如圖3所示，本實施例提供的石英晶體器件包括陶瓷封裝基座8，陶瓷封裝基座8上通過印刷形成所需的金屬可伐環10，然后在氫氣等還原氣氛中燒結得到帶金屬可伐環10的陶瓷封裝基座，陶瓷封裝基座8內接所需的石英晶體(圖中未示)，之后將金屬蓋5置于金屬可伐環10上，形成石英晶體半成品3。

如圖5所示，本實施例提供的激光焊封石英晶體器件的生產設備包括激光源20、聚焦棱鏡2及充滿氮氣或氬氣或其他惰性氣體的密閉透明容器4，激光源20選擇CO2激光器或YAG激光器。將上述半成品3放置于密閉透明容器4中，通過聚焦棱鏡2聚焦激光源20的入射激光束1，對金屬蓋5和金屬可伐環10進行激光封焊，從而得到三層結構的帶印刷金屬可伐環的新型激光封焊的石英晶體器件11，如圖4所示。