[實用新型]激光封焊的石英晶體器件及其生產設備有效
| 申請號： | 200920193708.8 | 申請日： | 2009-08-31 |
| 公開（公告）號： | CN201515354U | 公開（公告）日： | 2010-06-23 |
| 發明（設計）人： | 黎柏其;吳崇雋;雷云燕;蘇方寧 | 申請（專利權）人： | 珠海粵科京華電子陶瓷有限公司 |
| 主分類號： | H03H9/19 | 分類號： | H03H9/19;H03H3/007 |
| 代理公司： | 廣東秉德律師事務所 44291 | 代理人： | 楊煥軍 |
| 地址： | 519080 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 激光 石英 晶體 器件 及其 生產 設備 | ||
【權利要求書】：
1.一種激光封焊的石英晶體器件，其特征在于，包括：陶瓷封裝基座；設置于陶瓷封裝基座內的石英晶體；通過印刷并燒結后形成于陶瓷封裝基座上端開口的金屬可伐環；及通過激光焊接于金屬可伐環上的金屬蓋。
2.一種生產權利要求1所述石英晶體器件的設備，其特征在于，包括其內可容納石英晶體器件的充滿惰性氣體的密閉透明容器、激光源及聚焦棱鏡。
3.根據權利要求2所述的生產石英晶體器件的設備，其特征在于：所述激光源選擇CO2激光器或YAG激光器。
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