[實(shí)用新型]高效散熱的LED背光電路及其散熱結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200920189040.X
• 申請(qǐng)日: 2009-09-11
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN201475953U
• 公開(kāi)（公告）日: 2010-05-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉希
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 晶能光電(江西)有限公司
• 主分類號(hào): F21V29/00
• 分類號(hào): F21V29/00;F21V19/00;F21V23/00;G02F1/13357;F21Y101/02
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• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種LED背光技術(shù)，特別是涉及一種LED背光電路，主要用于LED背光的液晶屏。

背景技術(shù)

LED背光液晶屏已經(jīng)得到廣泛的應(yīng)用，目前已經(jīng)做成商品的LED背光液晶電視，其背光的LED電路非常簡(jiǎn)單，基本上為若干個(gè)LED燈串聯(lián)起來(lái)組成一個(gè)發(fā)光單元，由一個(gè)驅(qū)動(dòng)電路驅(qū)動(dòng)發(fā)光。多個(gè)這樣的發(fā)光單元組成一個(gè)大的背光板為液晶提供背光。如圖1A所示LED背光單元的電路板結(jié)構(gòu)，LED燈2的兩個(gè)電極腳201焊接在散熱導(dǎo)電的正面金屬層1上。正面金屬層1是鍍?cè)赑CB?3上的金屬鋁鍍層。在PCB?3的背面、正面金屬層1的正下方位置，還電鍍有金屬鋁的散熱導(dǎo)電的背面金屬層5。如1B所示，對(duì)齊線6表示正面金屬層1與背面金屬層5在PCB?3上的投影重合。其中LED燈2的一個(gè)電極腳焊接在第一個(gè)正面金屬層101上，另一個(gè)電極腳焊接在第二個(gè)正面金屬層102上。在第一個(gè)正面金屬層101的正下方對(duì)應(yīng)有第一個(gè)背面金屬層501，在第二個(gè)正面金屬層102的背面對(duì)應(yīng)有第二個(gè)金屬層502。在正面金屬層1的上面有將正面金屬層與背面金屬層電導(dǎo)通的連通孔4，連通孔4內(nèi)鍍有金屬鋁。其中所用的到LED燈一般是由藍(lán)光LED配合黃色熒光粉發(fā)出的白光。

上述LED燈的支架有兩個(gè)伸出的電極腳201，它們通過(guò)電極腳201將芯片內(nèi)部的熱量導(dǎo)出到正面金屬層1，然后通過(guò)連通孔4將部分熱量延伸到背面金屬層5，通過(guò)背面金屬層5增大散熱面積。

這種結(jié)構(gòu)通過(guò)電極腳201將熱從芯片內(nèi)導(dǎo)出，對(duì)于內(nèi)部有散熱基板的LED燈，兩個(gè)電極腳中的一個(gè)會(huì)連接到散熱基板上。由于電極腳的面積大小有限，其導(dǎo)熱的效率對(duì)于大功率的LED燈來(lái)說(shuō)顯得不夠好，且沒(méi)有充分發(fā)揮散熱基板散熱面積大的優(yōu)勢(shì)。如果LED芯片釋放的熱能不能高效的導(dǎo)出，勢(shì)必會(huì)LED芯片在較高溫度下工作，這對(duì)LED芯片及其不利。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的第一個(gè)技術(shù)問(wèn)題是：提供一種LED背光電路的散熱結(jié)構(gòu)，用來(lái)提高LED背光電路的散熱效果，特別是能夠及時(shí)將LED芯片內(nèi)的熱更高效的導(dǎo)出。

本實(shí)用新型所要解決的第二技術(shù)問(wèn)題是：提供一種高效散熱的LED背光電路，該電路用來(lái)提高LED背光電路的散熱效果，特別是能夠及時(shí)將LED芯片內(nèi)的熱更高效的導(dǎo)出。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提出一種LED背光電路的散熱結(jié)構(gòu)，包括PCB，在PCB的正面鍍有多個(gè)相互之間不導(dǎo)通的正面金屬層單元，在背面鍍有多個(gè)相互之間不導(dǎo)通的背面金屬層單元，在需要焊接LED燈的相鄰的兩個(gè)正面金屬層單元之間還設(shè)有獨(dú)立于正面金屬層單元的LED燈底部金屬層，該LED燈底部金屬層可以直接接觸LED燈的散熱基板；LED燈底部金屬層與背面金屬層單元通過(guò)導(dǎo)體連接在一起。

優(yōu)選地：LED燈底部金屬層通過(guò)其內(nèi)有金屬的連通孔與背面金屬層單元導(dǎo)通。金屬孔結(jié)構(gòu)除了可以導(dǎo)熱導(dǎo)電以外，還可以促進(jìn)氣體流動(dòng)，也較為節(jié)約電鍍的金屬用量。

優(yōu)選地：每個(gè)正面金屬層單元對(duì)應(yīng)于一個(gè)相應(yīng)的背面金屬層單元，它們之間通過(guò)連通孔導(dǎo)通。金屬孔結(jié)構(gòu)除了可以導(dǎo)熱導(dǎo)電以外，還可以促進(jìn)氣體流動(dòng)，也較為節(jié)約電鍍的金屬用量。

優(yōu)選地：所述LED燈底部金屬層與兩個(gè)相鄰的正面金屬層中的一個(gè)電連接。可以就近散熱。

優(yōu)選地：相鄰的兩個(gè)正面金屬層之間的間距小于LED燈的寬度，它們?cè)贚ED燈底部金屬層處有凹陷，LED燈底部金屬層伸入該凹陷。正面金屬層在PCB上電鍍的面積越大，越有利于散熱，如果因?yàn)樵O(shè)置了LED燈底部金屬層，而使串聯(lián)電路相鄰兩個(gè)金屬層單元之間間隔加大，會(huì)影響散熱效果的。本例的結(jié)構(gòu)恰可以在不影響金屬層在PCB鋪設(shè)面積的情況下又可以給LED燈底部金屬層預(yù)留較大的空間。

優(yōu)選地：所述LED燈底部金屬層與兩個(gè)相鄰的正面金屬層中的兩個(gè)均通過(guò)金屬橋電連接。其中的一個(gè)金屬橋需要根據(jù)實(shí)際的電路割斷。這種兩個(gè)金屬橋的結(jié)構(gòu)可以作為較為通用的電路模板，在實(shí)際使用時(shí)可以根據(jù)電路設(shè)計(jì)來(lái)確認(rèn)需要割斷的金屬橋。

為了解決本實(shí)用新型的第二個(gè)技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提出一種高效散熱的LED背光電路，包括PCB和LED燈；其中，

在PCB的正面鍍有多個(gè)相互之間不導(dǎo)通的正面金屬層單元，在背面鍍有多個(gè)相互之間不導(dǎo)通的背面金屬層單元；

LED燈包括散熱基板；

在需要焊接LED燈的相鄰的兩個(gè)正面金屬層單元之間還設(shè)有獨(dú)立于正面金屬層單元的LED燈底部金屬層，該LED燈底部金屬層直接接觸LED燈的散熱基板；LED燈底部金屬層與背面金屬層單元通過(guò)導(dǎo)體連接在一起。