[實(shí)用新型]高效散熱的LED背光電路及其散熱結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200920189040.X
• 申請(qǐng)日: 2009-09-11
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN201475953U
• 公開(kāi)（公告）日: 2010-05-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉希
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 晶能光電(江西)有限公司
• 主分類號(hào): F21V29/00
• 分類號(hào): F21V29/00;F21V19/00;F21V23/00;G02F1/13357;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種LED背光電路的散熱結(jié)構(gòu)，包括PCB，在PCB的正面鍍有多個(gè)相互之間不導(dǎo)通的正面金屬層單元，在背面鍍有多個(gè)相互之間不導(dǎo)通的背面金屬層單元，其特征在于：在需要焊接LED燈的相鄰的兩個(gè)正面金屬層單元之間還設(shè)有獨(dú)立于正面金屬層單元的LED燈底部金屬層，該LED燈底部金屬層可以直接接觸LED燈的散熱基板；LED燈底部金屬層與背面金屬層單元通過(guò)導(dǎo)體連接在一起。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED背光電路的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：LED燈底部金屬層通過(guò)其內(nèi)有金屬的連通孔與背面金屬層單元導(dǎo)通。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED背光電路的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：每個(gè)正面金屬層單元對(duì)應(yīng)于一個(gè)相應(yīng)的背面金屬層單元，它們之間通過(guò)連通孔導(dǎo)通。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED背光電路的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述LED燈底部金屬層與兩個(gè)相鄰的正面金屬層中的一個(gè)電連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED背光電路的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：相鄰的兩個(gè)正面金屬層之間的間距小于LED燈的寬度，它們?cè)贚ED燈底部金屬層處有凹陷，LED燈底部金屬層伸入該凹陷。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED背光電路的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述LED燈底部金屬層與兩個(gè)相鄰的正面金屬層中的兩個(gè)均通過(guò)金屬橋電連接。

7.一種高效散熱的LED背光電路，包括PCB和LED燈；其中，

在PCB的正面鍍有多個(gè)相互之間不導(dǎo)通的正面金屬層單元，在背面鍍有多個(gè)相互之間不導(dǎo)通的背面金屬層單元；

LED燈包括散熱基板；

其特征在于：

在需要焊接LED燈的相鄰的兩個(gè)正面金屬層單元之間還設(shè)有獨(dú)立于正面金屬層單元的LED燈底部金屬層，該LED燈底部金屬層直接接觸LED燈的散熱基板；LED燈底部金屬層與背面金屬層單元通過(guò)導(dǎo)體連接在一起。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的高效散熱的LED背光電路，其特征在于：LED燈底部金屬層通過(guò)其內(nèi)有金屬的連通孔與背面金屬層單元導(dǎo)通。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的高效散熱的LED背光電路，其特征在于：每個(gè)正面金屬層單元對(duì)應(yīng)于一個(gè)相應(yīng)的背面金屬層單元，它們之間通過(guò)連通孔導(dǎo)通。

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的高效散熱的LED背光電路，其特征在于：所述LED燈底部金屬層與兩個(gè)相鄰的正面金屬層中的一個(gè)電連接。

11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的高效散熱的LED背光電路，其特征在于：相鄰的兩個(gè)正面金屬層之間的間距小于LED燈的寬度，它們?cè)贚ED燈底部金屬層處有凹陷，LED燈底部金屬層伸入該凹陷。

12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的高效散熱的LED背光電路，其特征在于：所述LED燈包括垂直電極結(jié)構(gòu)的LED芯片，垂直電極結(jié)構(gòu)的LED芯片底部電極與散熱基板連接。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的高效散熱的LED背光電路，其特征在于：所述LED芯片為在硅襯底上生長(zhǎng)的LED芯片，所述LED芯片包括支撐襯底，支撐襯底可以是硅襯底或金屬襯底。

14.根據(jù)權(quán)利要求7所述的高效散熱的LED背光電路，其特征在于：所述LED燈包括水平電極結(jié)構(gòu)的LED芯片，在LED芯片支撐襯底的下面設(shè)有散熱基板。