[實用新型]陶瓷基大功率紅綠藍LED的封裝結構

無效

• 申請號: 200920188207.0
• 申請日: 2009-10-13
• 公開（公告）號: CN201549499U
• 公開（公告）日: 2010-08-11
• 發明（設計）人: 胡建紅
• 申請（專利權）人: 中外合資江蘇穩潤光電有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L23/13;H01L23/31;H01L23/48;H01L23/12;H01L23/34
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司 32200
• 代理人: 樓高潮

技術領域

本實用新型涉及一種LED的封裝結構，尤其涉及一種陶瓷基大功率LED的封裝結構，屬于照明技術領域。

背景技術

目前，白光LED(發光二極管)作為一種新型節能燈光源，以其能耗低、壽命長、亮度高、響應時間短等優點開始得到廣泛的應用。大功率白光LED普遍采用藍色晶片涂敷熒光粉的方法，當熒光粉受藍光激發后發出黃色光，藍光和黃光混合形成白光。此種方法所帶來的不足是無法實現高光效與高顯色性。近來使用RGB(紅、綠、藍)三原色晶片發出的紅、綠、藍三種光混合成白光，但傳統結構封裝的RGB大功率晶片，又帶來混色不均的缺陷。因此，提供一種新型封裝結構的紅綠藍LED解決混色不均的缺陷尤為重要。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種紅綠藍LED的封裝結構，此種封裝結構能避免傳統封裝結構存在的混色不均缺陷。

本實用新型的目的通過以下技術方案予以實現：

一種陶瓷基大功率紅綠藍LED的封裝結構，包括陶瓷基板1、紅色晶片2、綠色晶片3、藍色晶片4、金線6、散熱熱沉8，電路及反射層10通過蝕刻鍍銀方式設置在陶瓷基板1之上，散熱熱沉8位于陶瓷基板1下側的固晶區域，所述三種晶片通過金線6分別連接到陶瓷基板1的電路上；所述陶瓷基板1分二層壓合形成凹杯形反射腔體7，高導熱銀膠5將紅色晶片2、綠色晶片3、藍色晶片4呈品字形固定在陶瓷基板1凹杯形反射腔體7之中，反射腔體7內注入透明硅膠9覆蓋金線6和所述三種晶片，6只引腳10分別設置在陶瓷基板1的邊緣。

本實用新型的目的還可以通過以下技術措施進一步予以實現：

前述的陶瓷基大功率紅綠藍LED的封裝結構，其中所述陶瓷基板1的厚度為0.5～1mm，長、寬為3～5mm；所述陶瓷基板1的導熱率為170w/m.K以上，銀膠5導熱率為20w/m.K以上。

本實用新型的有益效果是：由于本實用新型的陶瓷基板分二層壓合形成凹杯形反射腔體7，紅、綠、藍晶片側部所發出的光通過反射腔體從正向射出，能充分混合紅、綠、藍三基色，出光均勻，避免了傳統封裝結構混光不均勻現象。由于本實用新型陶瓷基板的導熱率高達170w/m.K以上，且陶瓷基板下設有高導熱率的銅質或鋁質的散熱熱沉，有利于大功率晶片的散熱。陶瓷基板熱形變系數極低，可切割成厚度在0.5～1mm，長寬在3～5mm的微小的單個發光單元，易于實現微型化。

附圖說明

圖1是本實用新型的俯視結構示意圖；

圖2是圖1的A-A剖視圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明。

如圖1、圖2所示，本實用新型包括陶瓷基板1、邊長在30mil(1mil＝1/1000英寸＝0.0254mm)以上的紅色晶片2、綠色晶片3、藍色晶片4、金線6、散熱熱沉8，電路及反射層10通過蝕刻鍍銀方式設置在陶瓷基板1之上，散熱熱沉8位于陶瓷基板1下側的固晶區域，紅色晶片2、綠色晶片3、藍色晶片4分別用金線6焊接到陶瓷基板1的電路上，6只引腳10分別設置在陶瓷基板1的邊緣，分開單獨控制紅、綠、藍三種顏色的發光晶片。陶瓷基板1分二層壓合形成凹杯形反射腔體7，紅色晶片2、綠色晶片3、藍色晶片4側部所發出的光通過反射腔體7從正向射出，能充分混合紅、綠、藍三基色，出光均勻，混光效果好。高導熱銀膠5將紅色晶片2、綠色晶片3、藍色晶片4呈品字形固定在陶瓷基板1凹杯形反射腔體7之中，反射腔體7內注入透明硅膠9覆蓋金線6和紅色晶片2、綠色晶片3、藍色晶片4，并進行烘烤固化，紅色晶片2、綠色晶片3、藍色晶片4三種晶片發光經充分混合形成白光，也可根據發光顏色需求，調節紅色晶片2、綠色晶片3、藍色晶片4三種晶片的驅動電流，混合成不同的顏色。

本實用新型采用的陶瓷基板導熱率高達170w/m.K以上，銀膠導熱率達到20w/m.k，有利于大功率晶片的散熱。并且陶瓷基板熱形變系數極低，可將本實用新型其切割成厚度在0.5～1mm，長寬尺寸在3～5mm的微小的單個發光單元，易于實現紅綠藍LED產品的微型化。

除上述實施例外，本實用新型還可以有其他實施方式，凡采用等同替換或等效變換形成的技術方案，均落在本實用新型要求的保護范圍內。