[實用新型]陶瓷基大功率紅綠藍(lán)LED的封裝結(jié)構(gòu)

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200920188207.0
• 申請日: 2009-10-13
• 公開（公告）號: CN201549499U
• 公開（公告）日: 2010-08-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 胡建紅
• 申請（專利權(quán)）人: 中外合資江蘇穩(wěn)潤光電有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L23/13;H01L23/31;H01L23/48;H01L23/12;H01L23/34
• 代理公司: 南京經(jīng)緯專利商標(biāo)代理有限公司 32200
• 代理人: 樓高潮

1.一種陶瓷基大功率紅綠藍(lán)LED的封裝結(jié)構(gòu)，包括陶瓷基板(1)、紅色晶片(2)、綠色晶片(3)、藍(lán)色晶片(4)、金線(6)、散熱熱沉(8)，電路及反射層(10)通過蝕刻鍍銀方式設(shè)置在陶瓷基板(1)之上，散熱熱沉(8)位于陶瓷基板(1)下側(cè)的固晶區(qū)域，紅色晶片(2)、綠色晶片(3)和藍(lán)色晶片(4)、通過金線(6)分別連接到陶瓷基板(1)的電路上；其特征在于，所述陶瓷基板(1)分二層壓合形成凹杯形反射腔體(7)，高導(dǎo)熱銀膠(5)將紅色晶片(2)、綠色晶片(3)和藍(lán)色晶片(4)呈品字形固定在陶瓷基板(1)凹杯形反射腔體(7)之中，反射腔體(7)內(nèi)注入透明硅膠(9)覆蓋金線(6)和紅色晶片(2)、綠色晶片(3)、藍(lán)色晶片(4)，6只引腳(10)分別設(shè)置在陶瓷基板(1)的邊緣。

2.如權(quán)利要求1所述的陶瓷基大功率紅綠藍(lán)LED的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述陶瓷基板(1)的厚度為0.5～1mm，長、寬為3～5mm。

3.如權(quán)利要求1或2所述的陶瓷基大功率紅綠藍(lán)LED的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述陶瓷基板(1)的導(dǎo)熱率為170w/m.K以上，銀膠(5)導(dǎo)熱率為20w/m.K以上。